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ANSYS:电子设计高性能计算

利用HPC提高设计效率

•高性能计算(HPC)

–实现高效率和高保真度仿真：包含更多的结构细节，仿真更大规模的问题

–缩短产品研发周期：以更高的效率，更少的时间，完成更多的设计

需求和价值

更快的速度-采用多核/多处理器加快求解进程，快速获得仿

真结果

更大的规模–将仿真分布到多台计算机上，突破单一计算机

资源限制，扩大求解规模，同时提高求解速度

更高的保真度–采用真实模型，进行更广泛的优化和设计空

间探索，实现高性能、高可靠设计

ANSYS高性能仿真技术

2013

2012-2013

►新的HPC多核求解技术

►任意阵列蒙版，合成激励求解2010-2011

►混合算法并行计算，有限大阵列求解

2009►3072核并行计算

►2048核支持，万亿次浮点运算性能

►域分解技术，GPU求解支持2007-2008

►首个亿级单元流体仿真

2005-2006►电磁场和结构并行网格剖分

►流体并行网格剖分，支持WindowsHPC

2005-2007

2001-2003

►分布式稀疏求解器，分布式PCG求解

►并行动态移动/变形网格，分布式内存

►分布式求解（DSO）HFSS10

1998-199920002004

►集成化负载均衡管理Linux集群►第一家解决100M结构自由度的公司

►10M单元流体模拟，128个处理器

1999-2000

1994-1995

►64位求解器技术，共享内存多处理器

►并行动态网格细化，动态负载平衡

19931994

►首个通用并行计算流体力学软件►大型结构分析中引入迭代PCG求解

19901990

►多结构模拟的共享内存

19801980’s

►大型机上的向量处理

电子设计高性能计算技术

更快的速度