电子元器件识别检测与焊接（第2版） 课件 10.1集成电路外形、分类及型号命名.pptx

集成电路外形、分类及型号命名陈学平2024-09-17

10.1集成电路的感性认识0110.2集成电路的基本知识02目录

01ONE1集成电路的感性认识

10.1.1集成电路的外形集成电路的外形有很多，有插入式封装，也有表面贴装式封装，如图10-1所示。

图10-1集成电路的常见外形

10.1.2印制板上的集成电路印制板上的集成电路如图10-2所示。该图中标注的为集成电路，在印制板中，集成电路一般以U来表示，U后面的数字为集成电路的编号。

图10-2印制板上的集成电路

02ONE2集成电路的基本知识

10.2.1集成电路的基本类别按照集成电路的制造工艺分类，可以分为半导体集成电路、薄膜集成电路、厚膜集成电路、混合集成电路。

用平面工艺（氧化、光刻、扩散、外延工艺）在半导体晶片上制成的电路称为半导体集成电路（也称为单片集成电路）。

用厚膜工艺（真空蒸发、溅射）或薄膜工艺（丝网印刷、烧结）将电阻、电容等无源元件连接制作在同一片绝缘衬底上，再焊接上晶体管管芯，使其具有特定的功能，称为厚膜或薄膜集成电路。如果再装焊上单片集成电路，则称为混合集成电路。

目前使用最多的是半导体集成电路。半导体集成电路按有源器件分类，可分为双极型、MOS型和双极MOS型集成电路；按集成度分类，有小规模（集成了同个门或几十个元器件）、中规模（集成了100个门或几百个元器件以上）、大规模（1万个门或l0万个元器件）、超大规模（10万个元器件以上）集成电路；按照功能分类，有数字集成电路和模拟集成电路两大类，如表10-1所示。

10.2.1集成电路的基本类别表10-1半导体集成电路的主要分类

续表

10.2.2集成电路的型号命名国产集成电路的型号命名由五部分组成，如表10-2、10-3所示。

1.国标集成电路的型号命名方法国标（GB3431—82）集成电路的型号命名由五部分组成，各部分的含义见表10-2。第一部分用字母“C”表示该集成电路为中国制造，符合国家标准。第二部分用字母表示集成电路类型。

第三部分用数字表示集成电路系列和代号。第四部分用字母表示电路温度范围。第五部分用字母表示电路的封装形式。

表10-2国标（一）集成电路型号命名及含义

2.国标集成电路的型号命名方法国标（GB3430—89）集成电路型号命名由五部分组成，各部分的含义见表10-3。第一部分用字母“C”表示该集成电路为中国制造，符合国家标准。第二部分用字母表示集成电路的类型。第三部分用数字或数字与字母混合表示集成电路的系列和品种代号。第四部分用字母表示电路的工作温度范围。第五部分用字母表示集成电路的封装形式。

2.2集成电路的型号命名表10-2、10-3国标（二）集成电路型号命名及含义

2.2集成电路的型号命名表10-2、10-3国标（二）集成电路型号命名及含义

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