新解读《GB_T 41123.1 - 2021无损检测 工业射线计算机层析成像检测 第1部分：原理、设备和样品》最新解读.pptx
文本预览下载声明
《GB/T41123.1-2021无损检测工业射线计算机层析
成像检测第1部分：原理、设备和样品》最新解读
一、深度剖析工业CT原理，洞察技术核心
（一）工业CT成像基础原理揭秘
工业射线计算机层析成像检测，即工业CT，是借助射线穿透被检物体，收集射线在不同角度下的投影数据，再运用计算机重建算法，还原出物体内部结构与材质信息的技术。其成像的根基在于不同材料对射线衰减程度各异。当射线穿过物体时，物体的密度、厚度以及原子序数等因素，共同决定了射线的衰减状况。探测器捕捉到衰减后的射线强度信息，并转化为数字信号，这些信号便是后续图像重建的原始素材。;
举例
显示全部