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车规级芯片封装测试项目可行性研究报告.docx

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车规级芯片封装测试项目

可行性研究报告

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目录TOC\o1-4\z\u

第一章项目概况 8

一、项目概况 8

二、研究范围 8

三、项目定位 9

四、建设方案 10

五、环境保护可行性 11

六、投资及资金筹措可行性 12

第二章土建工程方案 14

一、建筑总体规划 14

二、厂房结构设计 15

三、厂房方案 16

四、生产车间规划 17

五、研发中心 22

六、办公楼建筑要求 26

七、办公楼建筑材料选择

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