车规级芯片封装测试项目可行性研究报告.docx
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车规级芯片封装测试项目
可行性研究报告
xx公司
目录TOC\o1-4\z\u
第一章项目概况 8
一、项目概况 8
二、研究范围 8
三、项目定位 9
四、建设方案 10
五、环境保护可行性 11
六、投资及资金筹措可行性 12
第二章土建工程方案 14
一、建筑总体规划 14
二、厂房结构设计 15
三、厂房方案 16
四、生产车间规划 17
五、研发中心 22
六、办公楼建筑要求 26
七、办公楼建筑材料选择
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