SMT换线准备工作和流程.pptx
演讲人：
日期:
SMT换线准备工作和流程
目录
01
前期准备规范
02
物料管理标准
03
设备调试要求
04
工艺验证步骤
05
切换执行流程
06
后续管理机制
01
前期准备规范
生产计划确认与排程核对
核对生产计划
确保生产计划与换线需求一致，避免生产安排冲突。
核对排程
安排生产顺序
确认换线时间，确保生产顺畅进行。
根据生产需求和换线计划，合理安排生产顺序。
1
2
3
工具准备
检查工具状态，确保工具功能正常，避免影响换线进度。
工具检查
工具保养
对工具进行必要的保养和维修，确保工具在换线过程中能够正常使用。
列出所需工具清单，确保新旧产品切换时工具齐全。
新旧产品切换工具清单
人员岗位职责分工
换线负责人
负责换线工作的整体规划和协调，确保换线工作顺利进行。
03
02
01
换线执行人
负责具体的换线工作，包括设备调试、物料更换等。
监督员
负责换线过程中的质量监督和检查，确保换线质量符合要求。
02
物料管理标准
新旧物料标识与核对流程
标识要求
采用不同颜色、标签或记号对新旧物料进行明确标识，以便区分。
核对流程
在新物料到货后，与旧物料进行逐一核对，确保物料名称、规格、数量等信息一致。
专门负责人
指定专门负责人进行标识和核对工作，确保准确无误。
根据物料特性和用途，合理规划替代料存放区域，避免混放。
替代料存放区域规划
区域划分
在存放区域设置明显标识，标明物料名称、规格、数量等信息。
标识管理
确保存放区域的安全防护措施到位，防止物料损坏或泄漏。
安全防护
剩余物料退库规范
对于剩余物料，需进行质量检查，确保无损坏、无污染。
退库条件
填写退库申请单，经主管审批后，将剩余物料退回仓库。
退库流程
对退回的物料进行分类、整理、重新包装，以便下次使用。
后续处理
03
设备调试要求
贴装压力
根据元件类型和PCB板的厚度设置适当的贴装压力，确保元件贴装牢固。
贴装精度
根据元件的尺寸和PCB板的精度要求，设定合理的贴装精度。
贴装速度
在保证贴装精度和质量的前提下，尽量提高贴装速度，以提高生产效率。
抛料率
设置合理的抛料率，避免过多的元件浪费。
贴片机参数预置标准
清洁钢网和吸嘴
用无尘布或专用清洗剂清洗钢网和吸嘴，确保表面无油污和杂质。
钢网/吸嘴校准流程
钢网校准
通过校准钢网与PCB板的位置，确保锡膏能够准确印刷在PCB板上。
吸嘴校准
校准吸嘴与元件的位置，确保吸嘴能够准确吸取元件并放置在正确的位置。
验证程序版本
在生产前，运行程序进行模拟测试，确保程序功能正常，能够正常完成生产任务。
程序功能验证
程序兼容性验证
检查程序是否与设备和其他系统兼容，避免因程序不兼容而导致生产异常。
通过比对生产文件与程序版本，确保程序版本与生产要求一致。
程序版本验证方法
04
工艺验证步骤
首件产品验证标准
验证产品规格和尺寸
根据设计图纸和产品标准，检查首件产品的尺寸、形状、材料等是否符合要求。
验证焊接质量
检查焊接部位是否牢固、无缺陷，如焊接错位、焊接裂纹、焊接气孔等。
验证电气性能
测试首件产品的电气性能，包括电流、电压、电阻、绝缘等，确保符合设计要求。
验证表面质量和标识
检查产品表面是否有污渍、损伤、划痕等缺陷，标识是否清晰、准确。
炉温曲线参数确认
温度曲线验证
通过测试炉内多个温度点，确认炉温曲线是否符合工艺要求，确保焊接温度达到标准。
恒温时间验证
升温速率验证
确认恒温时间是否足够，以保证焊接部位的温度达到稳定状态，提高焊接质量。
确认升温速率是否符合工艺要求，以避免因升温过快而导致焊接部位应力过大、变形等问题。
1
2
3
设备校准
对检测设备进行校准，确保测量数据的准确性和可靠性。
功能测试
测试设备的各项功能是否正常，如测量精度、稳定性、响应速度等。
接口验证
确认检测设备与生产线的接口是否匹配，能否实现数据的实时传输和监控。
报警系统验证
测试设备的报警系统是否灵敏、准确，当质量指标超出规定范围时能够及时报警。
质量检测设备联调
05
切换执行流程
清理旧线体上的产品残留物
包括产品碎片、废料、油污等。
检查旧线体设备状态
确认设备是否处于关闭状态，检查设备各部件是否完好。
关闭旧线体电源
确保安全，避免误操作。
清理旧线体周边环境
保持工作区域整洁，便于后续操作。
旧线体停机清尾操作
根据生产工艺要求，设定设备参数，如温度、压力、速度等。
设定新线体参数
按照操作规程启动设备，确保设备正常运行。
启动新线体
01
02
03
04
确认设备是否处于待机状态，检查设备各部件是否完好。
检查新线体设备状态
试生产一段时间，检查产品是否符合质量标准。
检查产品质量
新线体启动标准化流程
切换前准备
合理安排人员，确保切换过程顺利进行，避免出现混乱。
切换过程控制
切换后验证