管P 卡点印完美解决方案.docx

1.?项目背景

PECVD背膜工序卡点烧焦一直呈现上升趋势，平均在250PCS/班，有时会达到500pcs/班，持续产生。

2.原因分析

①A点卡点烧焦卡点槽位有异物，融硅、碎片等没有清理干净，卡点寿命到期；

②B点卡点烧焦a.卡点槽位有异物，融硅、碎片等没有清理干净，卡点寿命到期；b.点位高度太高，硅片下落时有碎屑产生；

③C点卡点烧焦：a.卡点槽位有异物，融硅、碎片等没有清理干净，卡点寿命到期；b.点位高度太高，硅片下落时有碎屑产生；c.硅片没有完全卡入卡点，放电时瞬时电流会击穿硅片；

④共性RF电源瞬时电流过大击穿或者融化硅片。

⑤?鱼骨图分析

3.石墨舟清洗

工艺、设备一起针对卡点烧焦可能产生的化学、物理机制，针对硅片载体石墨舟清洁这块做了细致分析，最终决定从洗舟工艺四个方面进行改善。

4.?射频电源改善

捷佳伟创背膜设备配备国产汇鑫电源，北方华创镀膜设备配备进口AE电源，经过多次实验，不断的更换电容电阻，来匹配占功比，在不影响产品膜厚和折射率的情况下，降低射频电源的电流得到改善。

5.?电极头改善

改善电极头设计，保证与石墨舟接触良好均匀。

6.卡点烧焦趋势

卡点烧焦降低碎片率，由250PCS/班降至35PCS/班，每班减少碎片215pcs，提高网版寿命，丝网四道网版寿命由原来的59662提升至107405。