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LED显示屏生产工艺流程
演讲人：
日期:
原材料准备
PCB加工阶段
模组组装
显示单元测试
整机组装调试
整机组装调试
成品包装与交付
目录
CONTENTS
01
原材料准备
选型
对选定的LED灯珠进行光电参数测试，确保灯珠的亮度、颜色、发光角度等一致性好。
检测
筛选
剔除有缺陷的LED灯珠，保证生产出的显示屏质量稳定。
根据显示屏的亮度、颜色、视角等需求，选择适合的LED灯珠型号。
LED灯珠选型与检测
驱动IC及PCB基板采购
驱动IC选择
根据显示屏的扫描方式、灰度等级等特性，选择适合的驱动IC型号。
PCB基板采购
选择质量稳定、导电性能好的PCB基板，确保显示屏的电路稳定可靠。
物料检验
对采购的驱动IC和PCB基板进行质量检验，确保物料符合生产要求。
胶水选择
选择粘度适中、固化时间合适的胶水，确保灯珠与PCB板之间的粘合牢固。
焊料选择
选择熔点适中、焊接性能好的焊料，确保LED灯珠与电路板的连接质量。
质检流程
对胶水和焊料进行质量检验，确保辅助材料的质量符合生产要求。
库存管理
对质检合格的辅助材料进行库存管理，确保生产过程中的供应。
辅助材料（胶水/焊料）质检
02
PCB加工阶段
电路设计文件导入
电路设计文件类型
包括电路原理图、PCB版图等。
导入软件
导入前检查
常用的有AltiumDesigner、PADS、Eagle等。
确保电路设计文件无误，如元件封装、尺寸等。
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锡膏印刷
将电子元器件按照一定顺序贴放到PCB上，同时保证元器件的准确性和稳定性。
贴片机操作
贴片后检查
检查元器件的贴装位置、极性、数量等，确保贴片质量。
将锡膏通过钢网印刷到PCB上，形成焊接的初步连接。
SMT贴片工艺执行
回流焊接与清洗
通过加热使锡膏熔化，实现电子元器件与PCB之间的牢固连接。
回流焊接
根据焊接材料的不同，设置合理的温度曲线，确保焊接质量。
焊接温度控制
去除焊接过程中残留的助焊剂、焊渣等污染物，提高PCB的清洁度和可靠性。
清洗
03
模组组装
灯珠矩阵定位装配
精确计算灯珠矩阵
根据显示屏的规格和要求，精确计算出灯珠矩阵的大小和位置，确保每个灯珠的准确安装。
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04
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01
焊接灯珠
采用回流焊接技术，将灯珠焊接在PCB板上，确保连接牢固可靠。
贴片机贴装
使用高精度贴片机，将灯珠贴装在PCB板上，确保每个灯珠的精度和稳定性。
检测灯珠
通过点亮灯珠，检测其亮度和颜色是否一致，确保显示屏的显示效果。
根据显示屏的规格和要求，设计相应的驱动电路板，包括电路板的布局、线路、电子元器件等。
采用自动化生产线，将电子元器件和电路板进行自动贴装和焊接，提高生产效率和品质。
将驱动电路板与灯珠进行连接，确保信号的传输和灯珠的点亮。
对驱动电路进行调试和测试，确保电路板的稳定性和可靠性。
驱动电路板连接
电路板设计
电路板制作
驱动电路连接
调试和测试
密封胶填充固化
密封胶选择
选择适当的密封胶，确保其在固化后具有良好的防水、防潮、防尘性能。
密封胶涂布
将密封胶均匀地涂布在模组表面，确保覆盖整个模组，不留任何缝隙。
固化处理
将涂布好的模组放入固化设备中进行加热固化，使密封胶完全固化并附着在模组表面。
质量检查
对固化后的模组进行质量检查，确保密封胶的附着力和防水性能符合要求。
04
显示单元测试
亮度均匀性校准
校正设备
使用专业的亮度校准设备，如色彩分析仪、亮度计等，对LED显示屏的各个显示单元进行亮度检测与校准。
校正方法
通过调整LED灯珠的驱动电流或电压，使各个显示单元的亮度达到一致。
校正标准
根据国家或行业标准，制定亮度均匀性的具体指标，如亮度差异范围等。
验证设备
通过比对LED显示屏显示的颜色与标准颜色之间的差异，评估色彩还原度的准确性。
验证方法
验证标准
根据国家或行业标准，制定色彩还原度的具体指标，如色彩误差范围等。
使用高精度色彩分析设备，如色度计、色彩分析仪等，对LED显示屏的色彩还原度进行验证。
色彩还原度验证
修复方法
对于出现的死灯或暗点，可以采取更换灯珠、修复电路等方法进行修复。
死灯/暗点修复
修复流程
定位死灯或暗点位置，关闭显示屏电源，进行更换或修复操作，完成后重新检测。
修复标准
修复后应保证死灯或暗点完全消失，且与其他灯珠的亮度、色彩保持一致。
05
整机组装调试
1985年9月
成立时间
9400平方米
建筑面积
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浙江省衢州市
地点
2005年5月1日起免费开放
开放情况
博物馆简介
展品介绍
展品类型
综合性博物馆，包含历史、艺术、文化等多个领域。
展品来源
展品亮点
藏品主要来自于社会捐赠、征集和购买。
孔氏南宗家庙的历史文物和孔子文化相关的展品。
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参观信息
每周二至周日9:00-17:00（