先进半导体封装材料在智能交通系统中智能交通标志的应用与发展趋势报告.docx
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先进半导体封装材料在智能交通系统中智能交通标志的应用与发展趋势报告范文参考
一、先进半导体封装材料概述
1.1应用体现
1.1.1提高可靠性
1.1.2降低能耗
1.1.3提升智能化水平
1.2发展趋势
1.2.1智能化
1.2.2集成化
1.2.3节能环保
1.2.4个性化
二、先进半导体封装材料在智能交通标志中的技术优势与应用实例
2.1技术优势
2.1.1高可靠性
2.1.2低功耗
2.1.3散热性能
2.2应用实例
2.2.1LED智能交通标志
2.2.2太阳能智能交通标志
2.2.3智能交通信息采集系统
2.3发展趋势
2.3.1智能化
2.3.
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