半导体封装材料技术创新2025：产业需求分析及市场前景预测报告.docx
文本预览下载声明
半导体封装材料技术创新2025：产业需求分析及市场前景预测报告
一、半导体封装材料技术创新2025：产业需求分析及市场前景预测报告
1.1产业需求分析
1.1.1半导体器件对封装材料的要求
1.1.25G通信领域对封装材料的要求
1.1.3物联网设备对封装材料的要求
1.1.4人工智能、自动驾驶等领域对封装材料的要求
1.2市场前景预测
1.2.1全球市场规模预测
1.2.2高性能封装材料市场需求
1.2.3散热材料市场增长
1.2.4封装基板市场增长
二、半导体封装材料技术创新趋势与关键技术研究
2.1高性能封装材料技术
2.1.1SiP技术
2.1.2介电性能
2
显示全部