2025年半导体封装材料技术创新与产业协同创新体系研究报告.docx
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2025年半导体封装材料技术创新与产业协同创新体系研究报告范文参考
一、2025年半导体封装材料技术创新概述
1.1技术创新趋势
1.1.1摩尔定律失效
1.1.23D封装技术
1.1.3异构集成技术
1.1.4新型封装材料
1.1.5新型封装工艺
1.2产业链协同创新
1.2.1产业链上下游合作
1.2.2行业标准制定
1.2.3降低成本提高竞争力
1.3政策支持与产业布局
1.3.1政府政策
1.3.2地方政府支持
1.3.3国际合作
二、半导体封装材料技术创新的关键领域与挑战
2.1关键技术创新领域
2.1.1高性能封装材料
2.1.2封装结构创新
2.
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