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电子与通信技术：集成电路工艺原理_4.doc

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电子与通信技术：集成电路工艺原理

姓名:_____________年级:____________学号:______________

题型

选择题

填空题

解答题

判断题

计算题

附加题

总分

得分

评卷人

得分

1、判断题：光刻的本质是把电路结构复制到以后要进行刻蚀和离子注入的硅片上。

2、问答题：硅锭直径从20世纪50年代初期的不到25mm增加到现在的300mm甚至更大，其原因是什么？

3、问答题：表面组装电阻器主要有哪几类？各有什么特点？

4、填空题：CMP是一种表面（）的技术，它通过硅片和一个抛光头之间的相对运动

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