2025年先进半导体封装材料技术发展现状与产业需求匹配策略研究.docx
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2025年先进半导体封装材料技术发展现状与产业需求匹配策略研究参考模板
一、2025年先进半导体封装材料技术发展现状
1.1技术发展趋势
1.1.1高密度封装技术
1.1.2新型封装材料
1.1.3绿色环保封装
1.2产业需求分析
1.2.1高性能需求
1.2.2低成本需求
1.2.3绿色环保需求
1.3技术与需求匹配策略
1.3.1技术创新
1.3.2产业链协同
1.3.3政策支持
二、先进半导体封装材料技术具体应用分析
2.1高性能计算领域
2.1.1高性能计算对封装材料的要求
2.1.2多芯片模块（MCM）和三维封装技术
2.1.3硅通孔（TSV）技术
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