半导体器件 第14-5部分：半导体传感器 PN结半导体温度传感器.pdf

ICS31.080.01

CCSL40

中华人民共和国国家标准

GB/TXXXXX—XXXX/IEC60747-14-5:2010

`

半导体器件

第14-5部分：半导体传感器PN结半导体

温度传感器

Semiconductordevices–

Part14-5:Semiconductorsensors-PN-junctionsemiconductortemperaturesensor

(IEC60747-14-52010IDT)

：，

（报批稿）

20211030

（年月日）

XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施

GB/TXXXXX—XXXX/IEC60747-14-5:2010

目次

前言II

引言III

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义1

4基本额定值和特性2

4.1概述2

4.2额定值（极限值）3

4.3电气特性3

5测试方法3

5.1概述3

5.2温度敏感度5

5.3偏置电压工作电流6

5.4输出电压7

5.5非线性7

5.6线性调整率8

5.7负载调整率9

5.8可靠性试验10

附录A（资料性）半导体温度传感器特性11

参考文献12

图1负温度系数的PN结温度传感器电路图4

图2正温度系数的PN结温度传感器电路图4

图3测试温度敏感度的电路图5

图4测试温度敏感性的原理图5

图5测试偏置电压工作电流的电路图6

图6非线性测试原理图7

图7线性调整率测试电路图8

表1电极限值3

表2电特性参数3

表A.1例举的一些半导体温度传感器的特性11

I

GB/TXXXXX—XXXX/IEC60747-14-5:2010

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

本文件是《半导体器件第14部分：半导体传感器》的第5部分。该系列标准已经发布了以下部分：

——半导体器件第14-1部分：半导体传感器总则和分类（GB/T20521-2006）；

——半导体器件第14-3部分：半导体传感器压力传感器（GB/T20522-2006）。

本文件等同采用IEC60747-14-5：2010《半导体器件第14-5部分：半导体传感器PN结半导体

温度传感器》。

本文件做了下列最小限度的编辑性改动：

——3.2中部分符号描述增加了说明

——4.2中描述进行了修正

——5.9.2中描述进行了修正

——5.0中增加了列项及引导语

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由中华人民共和国工业与信息化部提出。

本文件由全国半导体器件标准化技术委员会（SAC/TC78）归口。

本文件起草单位：苏州纳芯微电子股份有限公司、上海集成电路