电子科大微电子考研资料6、OK（张继华）课题组简介44.ppt

杨传仁课题组简介——薄膜技术与集成器件(ThinFilmsPassiveIntegratedDevices)张继华jhzhang@uestc.edu.cnMonday,May5,2025

主要内容1234What——研究方向Who——研究队伍Whom——招生对象Why——学生优势

生产成本 安装成本 数量/体积?有源?集成?无源?分立无源元件已成为制约电子产品发展的主要瓶颈研究背景电子产品小型化、多功能化电子元器件集成化

片式化小型化程度达极限(尺寸、膜厚、层数、安装)小型化速度远小于有源元件(摩尔定律)集成化集成化、模块化是无源元件发展的必然趋势！无源元件微小型化降低成本提高性能减小体积简化安装研究背景

全球年↗10%，2005年450亿美元我国年↗30%，2005年78.5亿美元但国内产业基础薄弱，85.9%依赖进口无源集成技术正孕育一次重大的技术革命和产业革命其深远影响足以和半导体集成电路的发展相提并论数据来源：工信部研究背景

主要研究方向介质中的电磁波：相速:up=1/(em)1/2特征阻抗:Z=(m/e)1/2压控变容器介质移相器调谐器振荡器自适应匹配网络延迟线压控滤波器CandidateDevices方向1：铁电薄膜与集成微波器件

主要研究方向方向1：铁电薄膜与集成微波器件薄膜生长微细加工器件设计/模拟ADS、HFSS、Microwavestudio国内首次360?相移！器件工艺与测试卫星通信无人机通信通用模块导弹……器件应用军口**重点项目：**材料应用研究2006-2010

主要研究方向方向2：铁电/半导体异质结物理极化可反转电光热电压电介电系数可调++++---Semiconductor铁电/半导体耦合新的物理效应新型电子器件铁电半导体通过铁电性能的微扰使得半导体性能产生大的变化

主要研究方向方向2：铁电/半导体异质结物理多功能的铁电材料与半导体集成技术已成为推动电子技术前进的重要动力——集成铁电学

FE.SubstrateGDSAlGaNStrainedGaNSSOF：↗n2DEG,↗?主要研究方向方向2：铁电/半导体异质结物理第一性原理应变迁移率模型acousticphononscatteringdislocationscatteringInterfaceroughnessscatteringIonizedimpuritiesscatteringPolaropticalphononscatteringscatteringmechanisms电荷控制模型压电半导体973重大项目：磁电/半导体异质结构调制机理，2007-2010

主要研究方向方向3：薄膜集成技术成本低、精度高、可靠性高、体积小兼容半导体工艺环保节能薄膜集成无源集成厚膜集成预埋元件PCB无源集成发展的主流将庞大数量的无源电子元件集成于同一基板的时机已基本成熟薄膜技术微电子工艺混合集成设计技术

主要研究方向方向3：薄膜集成技术精密仪器、电脑、家电、数码相机、航空、航天、移动通讯、汽车电子……无源集成材料技术(基片改性、薄膜工艺)薄膜器件兼容性物理、化学、工艺薄膜器件设计技术(建模、耦合、热效应)集成无源器件生产(效率、一致性、可靠性)高可靠薄膜电阻薄膜电路薄膜衰减器薄膜滤波器组广东省重大专项：薄膜集成器件关键技术开发，2009-2011

主要研究方向方向4：材料与器件纳米微区分析原子力显微镜(AFM)扫描隧道显微镜（STM）Kelvin力显微镜(KFM)扫描非线性介电显微镜SNDMSPA-300HV型扫描探针显微镜主要功能操纵原子材料表面形貌、微区电磁性能、器件失效分析…

分辨率0.075nm2?2nmscan晶粒形状和大小检测：最小微区达到2nm、分辨率0.1nm纳米微区电磁性能表征主要研究方向方向4：材料与器件纳米微区分析973项目51312 纳米电子信息功能材料2001-2006

导师简介美国IEEE会员，中国电子学会高级会员，中国传感器学会委员，中国雷达协会理事单位联络员产学研重大