《LED工艺制程》课件 —— 深入了解LED制造流程与技术要点.ppt

LED工艺制程;课程概述;第一部分：LED基础知识;LED的基本结构;LED材料体系;LED性能指标;第二部分：LED制造工艺概述;LED制造工艺流程图;第三部分：外延生长技术;MOCVD技术原理;外延生长的主要步骤;外延生长质量控制;外延片检测方法;第四部分：芯片制造工艺;光刻工艺详解;蚀刻技术;电极形成工艺;芯片分割技术;芯片表面处理;芯片检测与分类;第五部分：LED封装技术;主流封装形式;封装材料特性;芯片粘结工艺;银线键合技术;荧光粉涂覆工艺;固化与塑形工艺;倒装芯片封装工艺;CSP封装技术;第六部分：特种封装技术;高功率LED封装;RGB集成封装;车用LED封装要求;显示屏用小间距封装;第七部分：LED测试与品质控制;电学特性测试;光学特性测试;热学性能测试;长期可靠性测试;失效分析技术;良率控制与提升;第八部分：LED制造自动化;自动化设备应用;第九部分：LED制造前沿技术;MiniLED制造技术;MicroLED技术挑战;量子点与LED集成;第十部分：LED工艺制程的未来发展;绿色制造技术;总结与展望