半导体制造中的超精密加工技术,提升产品性能与工艺优化案例报告.docx
文本预览下载声明
半导体制造中的超精密加工技术,提升产品性能与工艺优化案例报告
一、项目概述
1.1项目背景
1.1.1我国半导体产业发展态势
1.1.2超精密加工技术在半导体制造中的应用
1.1.3本项目的研究目的
1.2项目意义
1.2.1提升半导体产品性能
1.2.2优化半导体制造工艺
1.2.3支持半导体产业技术创新
1.3研究方法与内容
1.3.1研究方法
1.3.2研究内容
二、超精密加工技术在半导体制造中的应用现状
2.1超精密加工技术在晶圆制造中的应用
2.1.1深硅刻蚀技术的应用
2.1.2化学机械抛光(CMP)技术的应用
2.2超精密加工技术在光刻工艺中的应用
显示全部