G通信时代先进半导体封装材料技术创新与产业需求研究报告.docx
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G通信时代先进半导体封装材料技术创新与产业需求研究报告
一、项目概述
1.1.项目背景
1.1.1.项目背景
1.1.2.项目意义
1.1.3.研究内容
1.1.4.研究方法
二、G通信时代半导体封装材料技术创新分析
2.1.新型封装材料的研究开发
2.1.1.陶瓷基板
2.1.2.碳纳米管
2.1.3.石墨烯
2.2.封装工艺的改进
2.2.1.三维封装
2.2.2.晶圆级封装
2.3.相关技术的应用
2.3.1.散热技术
2.3.2.检测技术
三、半导体封装材料市场需求分析
3.1.市场规模与增长趋势
3.1.1.通信设备领域
3.1.2.汽车电子领域
3.2.行业政策与市场导向
3.2.
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