半导体化学机械抛光（CMP）材料项目建议书（范文模板）.docx
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半导体化学机械抛光（CMP）材料项目
建议书
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目录TOC\o1-4\z\u
第一章项目概况 9
一、项目概况 9
二、建筑方案 9
三、投资及资金筹措方案 10
四、项目定位 11
五、研究目的 12
六、建设方案可行性 13
第二章发展规划 14
一、项目定位及目标 14
二、项目策略 15
三、项目近期规划 20
四、项目中远期规划 21
第三章选址 23
一、选址目的与要求 23
二、项目选址比选
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