微电子概论（第3版）课件6-2-1数字系统EDA技术-传统ASIC设计流程 .pptx

IntroductiontoMicroelectronicsThirdEdition《微电子概论》（第3版）郝跃贾新章史江一

6.2.1传统ASIC设计流程6.2数字系统EDA技术目录6.2.2并行交互式数字集成电路设计流程6.2.3IP核

自顶向下设计方法特征：把整个系统看成单一系统，从顶层对其进行体系结构设计和功能划分，把整个系统逐级分成若干个子系统、子子系统，按代码-电路-版图的顺序实现的设计方法优点：与EDA工具契合度好，便于施加约束，需要人工干预少缺点：对运行服务器平台要求较高，对于巨大规模电路，机器机时消耗较大，甚至会因为规模太大而无法完成应用场景：规模适中电路，或者大系统的子模块

自底向上设计方法特征：先进行底层子模块设计，完成子模块后，再把子模块集成，完成整体系统设计的方法优点：小的子模块可以进行更好的优化，实现更优性能、面积缺点：需要对每个子模块进行约束，设计效率差，人工工作较多应用场景：针对性能、成本的设计目标系统功能分析、子模块规划子模块设计/IP选型子模块验证实现系统集成验证系统实现系统功能与特性确认

传统设计方法存在的问题（1）大规模集成电路无论单独使用TopDown方法还是BottomUp方法，都难以满足设计需求（2）传统方法需要多次迭代，无法满足工业对TTM的要求（3）无法适应基于IP核的SoC设计方法（4）人力、时间消耗代价巨大（5）设计环节之间的交互效率差，导致迭代过程繁复，设计的成功率降低