基于子结构法的板级PoP跌落冲击可靠性分析研究.pptx

2013届硕士学位论文毕业答辩;主要内容概述论文重要理论基础基;概述01课题来源：---;0102PoP具有装配前各封装;一、概述子结构技术具有降低计算;一、概述3、国内外研究现状：;一、概述关于板级PoP跌落可靠;主要研究内容：01基于JESD;二、论文重要理论基础1、跌落;JEDEC推荐跌落实验还处于试;二、论文重要理论基础子结构方法;二、论文重要理论基础子结构法在;二、论文重要理论基础图2-3;0102标准跌落测试实验中发现;三、基于子结构法整体模型跌落分;三、基于子结构法整体模型跌落分;三、基于子结构法整体模型跌落分;三、基于子结构法整体模型跌落分;基于子结构法整体模型跌落分析仿;对PCB最大弯曲变形时刻扩展，;大量的研究表明[47]，板级组图可知，顶层;三、基于子结构法整体模型跌落分;。图3-9和图3-10分别给出;三、基于子结构法整体模型跌落分;3）仿真结果比较为;1、考虑应变率的本构模型A;2、有限元模型在跌落冲;四、考虑焊点应变率效应板级Po;四、考虑焊点应变率效应板级Po;四、考虑焊点应变率效应板级Po;对单个焊点进行分析，取最容易失;由图可知，在高速跌落冲击载荷下;如图4-５所示为PoP底层和顶;4、PoP焊点跌落性能影响因素;1）PCB厚度的影响图4;图4-7直径与焊点最大应力关;考虑焊点应变率效应板级PoP跌;四、考虑焊点应变率效应板级Po;四、考虑焊点应变率效应板级Po;1、仿真模型动态四点弯曲整体与;五、动态四点弯曲试验仿真3、仿;五、动态四点弯曲试验仿真图5-;动态四点弯曲试验仿真焊层应力分;从图5-4中可以得出，PoP动;另外考虑到BGA焊球在跌落试验;主要研究成果与结论：将子结构方;考察了焊点高度，焊点直径等因素;STEP4STEP3STEP2;第一作者在2012国际封装会议;七、致谢;感谢大家敬请各位老师批评指正