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环氧树脂材料固化过程流变应用报告

摘要：采用MCR102流变仪对半固化环氧树脂材料的固化过程流变性能进行了测试。首先，对4

个样品的复合黏度变化曲线进行了测试对比；其次，采用最小值分析得到各样品最低黏度及其所

对应的温度；最后，通过固化速率分析，得到最高固化速率所对应的温度。

关键词：环氧树脂，粉末固化，复合黏度，起始固化温度，固化速率

1引言3结果与讨论

环氧树脂是一种广泛应用于涂料，电子以及航空航天等3.1环氧树脂的固化黏温曲线

行业的热固性树脂。环氧树脂的固化过程是决定其材料

性能的关键环节之一，本应用报告采用旋转流变仪有效从图2可以看出，4个样品的复合黏度均随着温度的升

的考察了环氧树脂的固化过程，并通过分析材料复合黏高呈现先降低再升高的过程。其主要原因在于，在升温

度随温度和时间的变化差异，得到其起始固化温度以及初期，由于没有固化的影响，温度的升高很显然会降低

固化速率的变化趋势，从而指导实际的固化工艺过程。材料的黏度，但是当温度继续升高，固化开始，此时因

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环氧树脂形成交联而造成的黏度增加成为主导作用，

而型号为0712D型的样品达到最低黏度所需的温度最

2实验部分

低，明显具有最低的固化温度。

2.1实验仪器

采用AntonPaarMCR102型流变仪（见图1），配置

DisposablePP25转子，以及Peltier控温的PTD

200/80/I高精度加热底座和H-PTD200保温护罩。

图2.环氧树脂复合黏度随温度变化

3.2环氧树脂起始固化点

此外，如图3至图6所示，我们采用RheoCompass

软件对复合黏度进行最小值分析，得到了样品固化过程

中最低黏度值及其对应的温度，并列于表1中。

图1.MCR102流变仪

2.2固化过程复合黏度曲线测试

首先精确称量1g半固化的环氧树脂粉末，并压片成直

径为25mm的测量样品。采用RheoCompass软件中

热固性树脂粉末固化测量模块测定环氧树脂样品复合黏

度随温度的变化曲线。测量间隙1mm，剪切应变和角

频率分别恒定为0.1%和10rad/s，测试温度范围为

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80C-180C.

图3.样品0715F型黏度最小值分析

XPAIR007EN-A1

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达到最高固化速率，其对应温度为162.7C。而其余三

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