二零二四年度集成电路设计加工授权协议3篇.docx
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甲方：XXX
乙方：XXX
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二零二四年度集成电路设计加工授权协议
本合同目录一览
1.定义和解释
1.1合同术语定义
1.2术语解释
2.协议双方
2.1甲方信息
2.2乙方信息
3.授权范围
3.1设计内容
3.2加工范围
4.设计文件交付
4.1设计文件格式
4.2交付时间
4.3交付方式
5.设计文件保密
5.1保密义务
5.2保密措施
6.加工服务
6.1加工标准
6.2加工流程
6.3加工期限
7.费用和支付
7.1设计费用
7.2加工费用
7.3支付方式
7.4付款期限
8.知识产权
8.1知识产权归属
8.2知识产权许可
9.违约责任
9.1违约情形
9.2违约责任
10.争议解决
10.1争议解决方式
10.2争议解决机构
11.合同生效和终止
11.1合同生效条件
11.2合同终止条件
12.其他
12.1不可抗力
12.2合同变更
12.3合同附件
13.合同签署
13.1签署日期
13.2签署地点
14.合同附件
第一部分：合同如下：
1.定义和解释
1.1合同术语定义
1.1.1“集成电路设计”指根据甲方提供的技术规格和设计要求，乙方进行的设计工作。
1.1.2
“加工”指乙方根据甲方提供的设计文件，对集成电路进行制造、组装和测试的过程。
1.1.3“设计文件”包括但不限于设计图纸、技术规范、测试报告等。
1.1.4“知识产权”指甲方和乙方在合同项下所拥有的或产生的所有知识产权，包括但不限于专利权、著作权、商标权等。
1.2术语解释
1.2.1“本合同”指本合同及其附件。
1.2.2“协议双方”指本合同的甲方和乙方。
2.协议双方
2.1甲方信息
2.1.1甲方全称：__________________
2.1.2甲方地址：__________________
2.1.3甲方联系人：__________________
2.1.4甲方联系电话：__________________
2.2乙方信息
2.2.1乙方全称：__________________
2.2.2乙方地址：__________________
2.2.3乙方联系人：__________________
2.2.4乙方联系电话：__________________
3.授权范围
3.1设计内容
3.1.1甲方授权乙方进行特定集成电路的设计。
3.1.2设计内容应满足甲方提供的技术规格和要求。
3.2加工范围
3.2.1乙方授权甲方对设计完成的集成电路进行加工。
3.2.2加工范围包括但不限于制造、组装和测试。
4.设计文件交付
4.1设计文件格式
4.1.1设计文件应以PDF格式提供。
4.1.2设计文件应包括所有必要的图纸、技术规范和测试报告。
4.2交付时间
4.2.1乙方应在收到甲方支付的设计费用后30日内完成设计文件的制作。
4.2.2乙方应在完成设计文件制作后5个工作日内向甲方交付。
4.3交付方式
4.3.1设计文件通过电子邮件方式交付。
4.3.2乙方应确保设计文件在交付前已加密，以保护知识产权。
5.设计文件保密
5.1保密义务
5.1.1乙方应对甲方提供的设计文件保密，不得向任何第三方泄露。
5.2保密措施
5.2.1乙方应采取必要的技术和管理措施，确保设计文件的保密性。
5.2.2乙方应指定专人负责管理设计文件，并确保其仅限于授权人员访问。
6.加工服务
6.1加工标准
6.1.1乙方加工集成电路应达到甲方指定的质量标准。
6.1.2乙方应确保加工过程符合相关行业标准和规范。
6.2加工流程
6.2.1乙方应在收到甲方的设计文件后，按照甲方指定的流程进行加工。
6.2.2加工流程包括但不限于：材料采购、加工制造、组装、测试等。
6.3加工期限
6.3.1乙方应在收到甲方的设计文件后，按照甲方指定的期限完成加工。
6.3.2加工期限为自设计文件交付之日起90个工作日。
7.费用和支付
7.1设计费用
7.1.1甲方应向乙方支付设计费用，金额为人民币______元。
7.2加工费用
7.2.1甲方应向乙方支付加工费用，金额为人民币______元。
7.3支付方式
7.3.1设计费用和加工费用应通过银行转账方式进行支付。
7.3.2乙方应在收到甲方支付的款项后出具相应的发票。
7.4付款期限
7.4.1设计费用应在合同签订后5个工作日内支付。
7.