半固态搅拌摩擦焊温度场分析和组织验证.PDF

第 卷 第 期 北 京 理 工 大 学 学 报 36 2 Vol.36 No.2 年 月 2016 2 TransactionsofBeiin InstituteofTechnolo Feb.2016 jg gy 半固态搅拌摩擦焊温度场分析及组织验证 , , , , , 姬书得 温泉 马琳 岳玉梅 杨鹏 吕赞 ( , , ) 沈阳航空航天大学 航空航天工程学院 辽宁 沈阳 110136 : , 摘 要 为避免由材料流动不足而导致的焊接缺陷以及降低焊接过程中的作用力 提出了半固态搅拌摩擦焊 本 . , : 文以 铝合金为研究对象 进行了焊接过程中温度及显微组织分析 温度的模拟及测量结果表明 当搅拌头 2024-T3 . · -1、 / , , 的旋转速度为1600r min 焊接速度为 150mm min时 稳态时焊核区的温度峰值达到了518℃ 超过了焊材的 , 固相线 空冷条件下常规搅拌摩擦焊与水冷条件下的半固态搅拌摩擦焊焊核区的显微组织对比结果表明 利用搅 . 拌头摩擦产热的方法可使搅拌区呈现液态金属母液中均匀悬浮着近似球形晶粒的半固态组织. : ; ; ; ; 关键词 半固态搅拌摩擦焊 2024-T3铝合金 温度峰值 数值模拟 半固态组织 中图分类号: 文献标志码: 文章编号: ( ) TG453 A 1001-0645201602-0209-06 : / DOI10.15918 .tbit1001-0645.2016.02.020 j Tem eratureAnalsisandMicrostructure p y VerificationofSemisolidFrictionStirWelding , , , , , JIShude WENQuan MALin YUEYumei YANGPen LÜZan - - g ( , , , , ) FacultofAerosaceEnineerin Shenan Aero