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倒装焊器件封装关键结构的疲劳寿命预测与可靠性评价：理论、方法与实践
一、引言
1.1研究背景与意义
随着电子技术的飞速发展，电子产品正朝着小型化、轻量化、高性能和多功能的方向迈进。在这一趋势下，倒装焊器件作为一种先进的芯片互连和封装技术，凭借其卓越的性能优势，在电子领域中占据了日益重要的地位。
倒装焊技术通过将芯片有源面朝下，利用焊料凸点直接与基板实现电气连接和机械固定，极大地缩短了芯片与基板之间的互连距离。这种结构设计不仅显著提高了信号传输速度和电性能，有效减少了信号延迟和电磁干扰，还增强了散热能力，使得芯片在工作过程中产生的热量能够更快速地散发出去，从而提高了芯片的可靠性和稳定性。此外，
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