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多芯片模块(MCM)封装类型.docx

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MulTI-die

MulTI-die芯片系统被细分成多个功能电路模块，这些电路块被称为小裸片

〔

〔smalldie〕或者小芯片〔chiplet〕。这些小芯片通常承受不同的工艺节点制

造，并被集成到单个封装中。它能够满足严苛的

造，并被集成到单个封装中。它能够满足严苛的PPA目标，是值得开发者努力

的方向。先进的芯片封装技术在创过程中必将起到主要作用。

MulTI-die系统级封装〔SiP〕具有以下优势：可开发具有更多功能的产品

可通过更换裸片快速开发出多个SKU

可使用经过验证的裸片，削减开发风险

与使用两个独立的芯片相比，mulTI-die吞吐量更高，系统功耗更低可优

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