线路板制作原理到钻孔.pptx

线路板制作原理目的 对普通多层PCB制作的工艺流程有一个基本了解PCB分很多种,在此我们以最常见的普通多层硬板为例进行介绍.PCB是怎样？做成的基本制作流程噢!基本制作流程多层线路板制作，包括两大部分： 内层制作工序 外层制作工序内层基本制作流程开料（Board Cutting)铜面粗化（B.F or B.O)前处理（Pre-treatment)排板（Lay up)压合（Pressing)图形转移（Image transter)钻管位孔（X-Ray)光学检查（AOI)修边（Edge trimming)制作流程（开料）定义：将覆铜板裁剪为所需的尺寸。锔料：为了消除板料在制作时产生的内应力。令到板料尺寸（涨缩性）稳定性加强。去除板料在储存时吸收的水份，增加材料的可靠性。锔料（Baking)切料：将一张大料根据不同板号尺寸要求切成所需的生产尺寸。切料（Laminate Cutting)锣圆角：为避免在下工序造成Handling 及品质问题，将板料锣成圆角。锣圆角（ corner Rounting)打字唛（ Mark stamping)打字唛：将生产板的编号资料附印在板边，令各工序能识别与追溯不同的板号。制作流程（图形转移） 图形转移：就是在处理过的铜面上贴上或涂上一层感光性膜层，在紫外光的照射下，将照相底版(ART-WORK)上的线路图形转移到敷铜箔基材的铜面上，形成一种抗蚀的掩膜图形，那些未被抗蚀剂保护的不需要的铜箔，将在随后的化学蚀刻工艺中被蚀刻掉，经过蚀刻工艺后再褪去抗蚀膜层，得到所需要的裸铜电路图形。 图形转移的方法 丝网印刷（Screen Printing）图形转移工艺 干膜（Dry Film）图形转移工艺 液态光致抗蚀剂（Liquid Photoresist）图形转移工艺 电沉积光致抗蚀剂（ED膜）制作工艺 激光直接成像技术（Laser Direct Image）图形转移的方法目前较为常用的为干膜工艺和液态光致抗蚀剂(也相应称为湿膜工艺)湿膜工艺以膜薄，分辨率(Resolution)高，成本低，操作条件要求低等优势得到广泛应用, 特别适应制作内层的图形转移. 我们这里主要介绍湿膜工艺工艺.工艺流程前处理入板 → 涂覆 → 预烘 → 曝光 → 显影 →干燥 → 蚀刻 → 去膜 →抗蚀膜底片Cu层贴膜基材层曝光显影蚀刻褪膜制作流程（内层图像转移）工艺原理 液态光致抗蚀剂（简称湿膜）是由感光性树脂，配合感光剂、色料、填料及溶剂等制成，经光照射后产生光聚合反应而得到图形。 工艺制作流程-前处理基板前处理主要是解决表面清洁度和表面粗糙度的问题。液体光致抗蚀剂的粘合主要是通过化学键合反应来完成的。为 保证这种键合作用，铜表面必须新鲜、无氧化且呈未键合的自由状态，再通过适当粗化，增大表 面积，便可得到优良的粘附力。而干膜具有较高的粘度和较大程度的交联，主要是通过机械连接来完成其粘附过程。因此液体抗蚀剂侧重要求铜 箔表面的清洁度，而干膜抗蚀剂是侧重要求铜箔表面的微观粗糙度。 工艺制作流程-前处理 前处理的方式 化学清洗法 物理清洗法（机械）磨料刷辊式刷板机浮石粉刷板工艺制作流程-前处理前处理方法比较工艺制作流程-前处理处理后板铜面与再氧化之关系 基材经过前处理后表面已无氧化物、油痕等，但如滞留时间过长，则表面会与空气中的氧发生氧化反应，前处理好的板应在较短时间内处理完。 浮石粉刷板机械刷磨板化学处理　法　氧化速度慢快工艺制作流程-涂覆涂覆指使铜表面均匀覆盖一层液态光致抗蚀剂。其方法有多种，如离心涂覆、浸涂、网印、帘幕涂覆、滚涂等。丝网印刷设备要求低，操作简单容易，成本低。但不易双面同时涂覆，生产效率低，膜的均匀一致性不能完全保证。滚涂（Roller Coat)可以实现双面同时涂覆，自动化生产效率高，可以控制涂层厚度，适用于各种规格板的大规模生产，但需设备投资。 (我公司采用）帘幕涂覆也适宜大规模生产，也能均匀控制涂覆层厚度，但设备要求高，且只能涂完一面后再涂另一面，影响生产效率。工艺制作流程-涂覆工作条件：无尘室黄光下操作，室温为23～25℃，相对湿度为55±5%，作业场所保持洁净，避免阳光及日光灯直射。 涂覆操作时应注意以下几方面　1）若涂覆层有针孔，可能是光致抗蚀剂有不明物，应用丙酮洗净且更换新的抗蚀剂。也可能是空气中有微粒落在板面上或其他原因造成板面不干净，应在涂膜前仔细检查并清洁。　2）若涂覆层厚度不均匀，应加稀释剂调整抗蚀剂的粘度或调整涂覆的速度。　3）无论采用何种方式，光致涂覆层（Photoimageable covercoating）都应达到厚度均匀、无针孔、气泡、夹杂物等，皮膜厚度干燥后应达到8～15ｕｍ。　4）因液态光致抗蚀剂含有溶剂，作业场所必须换气良好。　5）工作完后用肥皂洗净手。工艺制作流程-