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中国陶瓷封装基座行业发展现状及市场前景分析预测报告
内容概要：近年来，随着国际地缘政治紧张形势加剧，我国武器装备自主可控及国产化要求不断提升，军用集成电路陶瓷封装服务的需求维持快速增长趋势；同时，我国先进陶瓷材料生产工艺取得突破，行业内形成一批引领产业发展的高新技术企业，推动国产陶瓷封装基座产品普及市场。2023年，我国陶瓷封装基座市场规模为42.74亿元，同比增长6.45%。
上市企业：三环集团（300408）、国瓷材料（300285）、中瓷电子（003031）、风华高科（000636）、珂玛科技（301611）、火炬电子（603678）、鸿远电子（603267）
相关企业：合肥圣达电子科技实业有限公司、福建闽航电子有限公司、浙江东瓷新材料有限公司、瓷金科技（深圳）有限公司、深圳市宏钢机械设备有限公司、中国电子科技集团公司第五十五研究所、江苏淮瓷科技有限公司
关键词：陶瓷封装基座生产工艺流程、产业链、行业市场规模、陶瓷封装基座企业竞争格局、行业发展趋势
一、陶瓷封装基座行业概述
陶瓷封装基座是由印刷有导电图形和冲制有电导通孔的陶瓷生片，按一定次序相互叠合并经过气氛保护烧结工艺加工后而形成的一种三维互连结构。陶瓷封装基座广泛用于石英晶体振荡器和石英晶体谐振器，主材料为93氧化铝瓷，外观黑色，基座上覆上一定与陶瓷紧密接合的金属层，也称陶瓷金属化。陶瓷封装基座制备需先将陶瓷粉（Al2O3或AlN）加入有机黏结剂，混合均匀后成为膏状陶瓷浆料，接着利用刮刀将陶瓷浆料刮成片状，再通过干燥工艺使片状浆料形成生胚；然后根据线路层设计钻导通孔，采用丝网印刷金属浆料进行布线和填孔，最后将各生胚层叠加，置于高温炉（1600°C）中烧结而成。
陶瓷封装基座生产工艺流程
陶瓷封装材料是一种高性能材料，常常用于电子元件和半导体器件的封装中。陶瓷封装材料是由多种化合物组成的复合材料，也是陶瓷封装基座的重要组成部分。为推动我国陶瓷封装基座产业发展，增强创新能力和国际竞争力，带动传统产业改造和产品升级换代，进一步促进国民经济持续、快速、健康发展，我国近年来推出了一系列鼓励和支持陶瓷封装材料及下游领域发展的政策，为行业发展营造了良好的政策环境。如2020年，国家发改委、科技部、工信部联合发布《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》，要求加快新材料产业强弱项，聚焦重点产业投资领域包括：在光刻胶、高纯靶材、高温合金、高性能纤维材料、高强高导耐热材料、耐腐蚀材料、大尺寸硅片、电子封装材料等领域实现突破。2023年6月，工信部等5部门发布《制造业可靠性提升实施意见》，鼓励提升高频高速印刷电路板及基材、新型显示专用材料、高效光伏电池材料、锂电关键材料等电子材料性能。
中国陶瓷封装基座产业政策一览
相关报告：智研咨询发布的《中国陶瓷封装基座行业市场运营态势及投资战略规划报告》
二、陶瓷封装基座产业链
从产业链来看，陶瓷封装基座上游包括电子陶瓷基础粉末、氧化铝陶瓷材料及金属钨等导电材料，电子陶瓷粉体是制造陶瓷元器件最主要的原料，其核心要求在于纯度、颗粒大小和形状等。高纯、超细、高性能陶瓷粉体制造技术和工艺是制约我国电子陶瓷产业发展的瓶颈。中游为陶瓷封装基座制造环节。陶瓷封装基座下游主要应用于SMD封装、射频封装、图像传感器封装等领域。其中SMD封装主要用于晶体振荡器等；射频封装主要用于SAW滤波器；图像传感器封装主要用于3Dsensing、CMOS图像传感器等高端市场。
陶瓷封装基座产业链
三、陶瓷封装基座行业发展现状
陶瓷封装相对于塑料和金属基材封装，其优势在于高频性能好、绝缘性好、可靠性高、强度高、热稳定性好等。因此，陶瓷材料成为大功率、高密度、高温及高频器件封装的首选。在全球市场上，京瓷、NTK（NGK）、住友（NSSED）和三环集团是全球陶瓷封装基座行业的主要生产厂商。近年来，随着全球科技的飞速发展，功率半导体器件在电子产品中的应用越来越广泛，同时对电子产品的各方面性能要求也不断提高。在这个背景下，陶瓷封装凭借其独特的优势，在半导体照明、激光与光通信、航空航天、汽车电子、深海钻探等领域得到了广泛应用，展现出了广阔的应用前景，全球陶瓷封装基座市场规模也呈现不断增长态势。数据显示，2013年全球陶瓷封装基座市场规模为10.06亿美元，到2023年增长至16.21亿美元。
2016-2023年全球陶瓷封装基座市场规模
封装是光电器件制造的关键工艺，直接影响到器件性能、可靠性与成本。陶瓷封装本身具有高热导率、高绝缘性、高气密性等性能，使其在功率半导体器件的应用中具有不可替代的作用。但由于需烧结成型，陶瓷封装价格较高、生产周期较长，主要应用于对封装可靠性、稳定性要求较高的特殊领域（军工、航空、航天、航海等），可满足相关领域具有高可靠、耐高温、气密性强等特