低温共烧陶瓷系统的级封装技术.docx

低温共烧陶瓷系统的级封装技术

目录

一、内容概要．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．3

1.1低温共烧陶瓷技术概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．3

1.2封装技术的重要性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．4

1.3研究目的与意义．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．5

二、低温共烧陶瓷系统基础．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．6

2.1低温共烧陶瓷材料特性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．7

2.1.1材料组成及性能．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．9

2.1.2烧结工艺与特性分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．11

2.2陶瓷基板设计原则．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．12

2.2.1基板布局与结构．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．13

2.2.2电路设计考虑因素．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．15

三、级封装技术概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．16

3.1级封装技术定义．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．17

3.2级封装技术发展历程．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．19

3.2.1初级阶段．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．20

3.2.2发展现状．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．21

3.2.3未来趋势预测．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．22

四、低温共烧陶瓷系统与级封装技术的结合．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．23

4.1结合的必要性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．23

4.2结合的可行性分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．25

4.2.1工艺兼容性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．27

4.2.2性能优势．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．28

五、级封装技术在低温共烧陶瓷系统中的应用．．．．．．．．．．．．．．．．．．29

5.1应用范围．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．30

5.1.1集成电路封装．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．31

5.1.2传感器封装．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．32

5.1.3其他应用领域．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．34

5.2实施步骤与工艺流程．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．34

5.2.1前期准备．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．35

5.2.2封装过程．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．37

5.2.3后期测试与评估．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．39

六、技术挑战与解决方案．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．40

6.1技术挑战分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．41

6.1.1材料性能不稳定问题．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．43

6.1.2工艺控制难度高．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．45

6.1.3设计与制造协同挑战．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．46

6.2解决方案探讨．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．48

6.2.1优化材料配