PCB生产中铜表面抗氧化的方法探讨.doc

南京信息职业技术学院

毕业设计论文

作者曹鑫学号31612P37

系部环境信息学院

专业电子电路设计与工艺

题目PCB生产中铜表面抗氧化的方法探讨

指导教师黄菲

评阅教师

完成时间：2019年5月15日

毕业设计(论文)中文摘要

(题目)：PCB生产中铜表面抗氧化的方法探讨

摘要：随着电子技术的飞速发展，印刷电路板表面处理技术趋于无铅化。水载是由有机物、低分子有机酸、一个混合的水和添加剂。在某些情况下，它是一个紧凑型复合膜与铜离子表面的铜线。该膜不仅可以作为印刷电路板铜表面和空气空间之间的阻挡层，有效地防止铜线氧化和腐蚀，焊接前用的助焊剂去除，从而保持铜表面。可焊性好。因此，近年来OSP得到了迅速的发展和应用。

本文根据印刷电路板铜表面的抗氧化原理，选择了HASL和金属镀以及广泛使用的OSP抗氧化剂其中重点探讨了耐高温、抗氧化时间长的OSP抗氧化剂，并对其表面抗氧化处理方法进行了研究。具体研究内容和结果如下：首先，根据OSP与铜离子络合的基本原理和条件，讨论了OSP的主要成分，分析了影响溶液稳定性的因素，提出了一种快速稳定性试验的方法。得到了以苯并咪唑、苯并咪唑衍生物和苯并咪唑-苯并咪唑衍生物为基础的混合咪唑的OSP配方。这些OSP溶液稳定，可在室温下稳定储存3个月以上。

其次，抗氧化剂治疗OSP的表面印刷电路板铜线进行了研究。得到了最佳工艺条件。结果表明，在最佳工艺条件下，三种表面活性剂均能在印刷电路板铜表面形成均匀致密的抗氧化膜，有效地延缓了印刷电路板铜表面的腐蚀1个多月。最后，研究了三种表面活性剂对印刷电路板铜表面的高温抗氧化性能。试验结构表明，两种分解峰值均大于275℃，高温400℃高温下模拟失重跨焊冲击试验结果表明，在不低于300℃的高温环境下，经过三次OSP氧化处理后的PCB铜表面，可抵抗3倍以上的I型钢冲击、高温氧化的影响。

关键词：印制线路板铜抗氧化剂苯并咪唑衍生物

毕业设计(论文)外文摘要

Title:StudyOnTheOxidationResistanceOfCopperSurfaceInPcbProduction

Abstract:Withtherapiddevelopmentofelectronictechnology,PCBsurfacetreatmenttechnologytendstoleadfree.Waterborneismadeupoforganicmatter,lowmolecularorganicacids,amixtureofwaterandadditives.Insomecases,itisacompactcompositefilmwithcopperionsonthesurfaceofthecopperwire.ThefilmnotonlyACTSasabarrierbetweentheprintedcircuitboardscoppersurfaceandtheairspace,effectivelypreventingcopperwireoxidationandcorrosion,butalsoremovesthefluxusedbeforewelding,therebymaintainingthecoppersurface.Goodweldability.Therefore,OSPhasbeenrapidlydevelopedandappliedinrecentyears.

Basedontheprincipleofoxidationresistanceonthesurfaceofprintedcircuitboard(PCB)copper,theOSPantioxidantswithhightemperatureresistanceandlongoxidationresistancewerediscussedinthispaper.Thespec