电沉积制备铜基复合镀层的实验研究.docx

南京信息职业技术学院

毕业设计论文

作者张钊学号31611P34

系部环境信息学院

专业电子电路设计与工艺

题目电沉积制备铜基复合镀层的实验研究

指导教师孙凤梅

评阅教师孙凤梅

完成时间：2019年4月22日

电沉积制备铜基复合镀层的实验研究

摘要:随着电子工业技术的发展，复合镀层材料的以其优异的性能和特点被人们广泛研究。其中电沉积方法以其工艺过程成本较低、流程简单等优点被人们所常用来制备铜基复合镀层材料。本实验研究以铜箔片做基体材料，用不同氧化铝的添加量(2g,4g,6g,8g)和不同量的十二烷基硫酸钠(5mg,10mg,20mg,40mg),进行分别合成了Cu-Al2O3-2,Cu-Al2O3-4,Cu-Al2O3-6,Cu-Al2O3-8和Cu-Al2O3-Na5,Cu-Al2O3-Na10,Cu-Al2O3-Na20，Cu-Al2O3-Na40材料。然后对其进行镀层材料的耐腐蚀性测试和硬度测试，结果表明镀层材料Cu-Al2O3-8相对而言具有最高的硬度，Cu-Al2O3-Na40具有最好的耐腐蚀性能。最后对最优条件下的氧化铝和十二烷基硫酸钠添加量进行合成复合镀层材料Cu-Al2O3-8-Na40和传统的镀层材料进行耐磨性能研究，结果显示最优条件下合成的复合镀层材料Cu-Al2O3-8-Na40具有较好的耐磨性能。此实验研究以电沉积方法进行合成铜基复合镀层材料提供一定的实验研究价值，为后续的提高镀层材料性能奠定了基础。

关键词：电沉积；铜基复合镀层；Al2O3;Cu-Al2O3-8-Na40；性能

Experimentalstudyonpreparationofcopper-basedcompositecoatingbyelectrodeposition

Abstract:Withthedevelopmentofelectronicsindustrytechnology,compositecoatingmaterialshavebeenextensivelystudiedfortheirexcellentperformanceandcharacteristics.Amongthem,theelectrodepositionmethodiscommonlyusedtopreparecopper-basedcompositeplatingmaterialsbecauseofitslowprocesscostandsimpleprocess.Thisexperimentusedcopperfoilasthebasematerial,withdifferentamountsofaluminaadded(2g,4g,6g,8g)anddifferentamountsofsodiumlaurylsulfate(5mg,10mg,20Mg,40mg),respectively,Cu-Al2O3-2,Cu-Al2O3-4,Cu-Al2O3-6,Cu-Al2O3-8andCu-Al2O3-Na5,Cu-Al2O3-Na10,Cu-Al2O3-Na20,Cu-Al2O3-Na40material.Thenthecorrosionresistancetestandhardnesstestofthecoatingmaterialwerecarriedout.TheresultsshowthatthecoatingmaterialCu-Al2O3-8hasthehighesthardnessandtheCu-Al2O3-Na40hasthebestcorrosionresistance.Finally,thewearresistanceofCu-Al2O3-8-Na40andt