印刷电路板(PCB)通用工艺设计规范.pdf

印刷电路板PCB设计规范生产可测性要求.doc 范围本标准规定了PCB的生产可测性设计要求。本标准适用于PCB的设计。定义本标准采用下列定义。在线测试（ICT）也称内电路测试，也就是在单板上对器件进行测试的一种方法。通过在线测试仪在被测试单板上的测试点上施加测试探针来测试器件，网络电气特性的一种测试方法。功能测试通过功能测试仪模

2017-11-25 约3.86千字 7页立即下载

开关电源类PCB电路板设计规范大全.docx 开关电源类PCB电路板设计规范大全（一）来源：华强PCB在任何开关电源设计中,PCB板的物理设计都是最后一个环节,如果设计方法不当,PCB可能会辐射过多的电磁干扰,造成电源工作不稳定,以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析:?一、从原理图到PCB的设计流程建立元件参数-输入原理网表-设计参数设置-手工布局-手工布线-验证设计-复查-CAM输出.?二、参数设置相邻导线间距必须能满足电气安全要求,而且为了便于操作和生产,间距也应尽量宽些.最小间距至少要能适合承受的电压,在布线密度较低时,信号线的间距可适当地加大,对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距,一般情况下将走线间距设为8mil.

2018-10-10 约3.6千字 5页立即下载

印刷电路板PCB设计系统.ppt 《电路与电子技术计算机辅助设计》《电路与电子技术计算机辅助设计》印刷电路板（PCB）设计系统第十章主讲人：丘柳东第十章印刷电路板（PCB）设计系统PCB设计流程绘制原理图及网表文件生成设置电路板工作层面启动印制电路板（ＰＣＢ）编辑器设置参数载入网表文件及元件封装布置元件自动布线与手工调整文件保存及打印输出第十章印刷电路板（PCB）设计系统放置元器件并设置好各器件封装形式完成各元器件之间的电气连接生成网表文件第十章印刷电路板（PCB）设计系统1绘制原理图及网表文件生成2启动Protel99-PCB编辑器1）启动PCB编辑器2）进入设计文件夹“Document”3）执行菜单命令[File]/[Ne

2025-02-06 约1.1千字 10页立即下载

PCB印刷电路板设计基础.ppt PCB印刷电路板 设计 2015年11月 印刷电路板（PCB） 印刷电路板----Printed Circuit Board（ PCB）连接、固定电子元器件实体的板子。以绝缘板为基材，在一层或数层绝缘板上做出信号板层，并适当地蚀刻成元件外形的焊点和铜膜走线来安装与连接各个电子元件。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。原理图的绘制解决了电路的逻辑连接，而电路元件的物理连接是靠PCB上的铜箔实现。印制电路板的类别与组成 1 印制电路板术语 PCB ：印制电路板 (print circuit board),是没有安装元件的裸板 PC

2019-01-02 约1.84千字 18页立即下载

PCB印刷电路板设计规範.PDF 昆盈企業股份有限公司 PAGE: 1 PCB 印刷電路板設計規範版本 : 1 發行日期 : 06-11-2003 發行單位 : 技術支援部/PCB 課昆盈企業股份有限公司 PAGE: 2 印刷電路板設計規範目錄 1. PCB定義(Definition) 2. PCB製造流程 3.有關COB LAYOUT ( CHIP ON BOARD ) 4. PCB基板及表面處理 5.

2017-03-29 约1.68万字 26页立即下载

PCB工艺设计规范(1).pptx PCB工艺设计规范;目旳合用范围规范内容引用/参照原则或资料;目旳 ;合用范围;规范内容;PCB板材要求;热设计要求;大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连。为了确保透锡良好，在大面积铜箔上旳元件旳焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5A以上大电流旳焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示：过回流焊旳0805以及0805下列片式元件两端焊盘旳散热对称性(如图1) 为了防止器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，地回流焊旳0805以及0805下列片式元件两端焊盘应确保散热对称性，焊盘与印制导线旳连接部宽度不应不小于0.3mm;;器件库选型要求;;;基本布局要求;;需波峰焊加工旳单板背面器件不形成阴影效应旳安

2025-03-03 约3.32千字 39页立即下载

PCB工艺设计规范.pdf XXXXXXXXX有限公司企业技术规范 PCB工艺设计规范 目次前言本规范的其他系列规范：《柔性PCB工艺设计规范》与对应的国际标准或其他文件的一致性度：无规范代替或作废的全部或部分其他文件：P《CB工艺设计规范》本规范由单板工艺设计部门提出。本规范批准人： 1范围和简介 1.1范围本规范规定了PCB设计中的相关工艺设计参数。本规范适用于PCB工艺设计。 1.2简介本规范从PCB外形、材料叠法、基准点、器件布局、走线、孔、阻焊、表面处理方式、丝印设计等多方面，从DFM角度定义了刚性PCB（含背板）的相关工艺设计参数。本规范还包括以下附加设计文档： 1.3关键词 PCBDF

2025-03-16 约5.62万字 69页立即下载

2018-11-18 约6.32千字 20页立即下载

PCB板工艺设计规范.docx 10/16 密级：内部公开文档编号：ZYZH 版本号：V1.0 PCB板工艺设计标准卢凌浙江正元才智科技股份浙江正元才智科技股份对本文件资料享受著作权及其它专属权利，未经书面许可，不得将该等文件资料〔其全部或任何局部〕披露予任何第三方，或进展修改后使用。目的Purpose 标准印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员供给印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性供给工艺审核准则。适用范围Scope 本标准规定了硬件设计人员设计PCB板时应当遵循的工艺设计要求，适用于公司设计的全部印制电路板，及工业工程

2024-07-10 约8.92千字 16页立即下载

PCB工艺设计规范V.doc PCB工艺设计规范 _____________________________________________________________________________________ 修订信息表版本修订人修订时间修订内容目录前言 5 1 目的 6 2 适用范围 6 3 引用/参考标准或资料 6 4 名词解释 6 5 规范简介 7 6 规范内容 7 6.1 基板规格 7 6.2 层间结构设计

2018-05-17 约2.84万字 32页立即下载

【分享】PCB印刷电路板..doc PCB印刷电路板设计要求　　怎样才能正确，可靠，合理的设计好线路板，电路板, PCB板，铝基板,高频板,PCB等等有以下几点建议。　　1、正确　　这是PCB印刷电路板设计最基本、最重要的要求，准确实现电原理图的连接关系，避免出现“短路”和“断路”这两个简单而致命的错误。这一基本要求在手工设计和用简单CAD软件设计的PCB中并不容易做到，一般的产品都要经过两轮以上试制修改，功能较强的CAD软件则有检验功能，可以保证电气连接的正确性。　　2、可靠　　这是PCB 设计中较高一层的要求。连接正确的电路板不一定可靠性好，例如板材选择不合理，板厚及安装固定不正确，元器件布局布线不当等都可能导致

2017-01-10 约字 9页立即下载

FPC柔性电路板设计规范.pdf FPC 柔性电路板设计规范 目录 1范围5 1.1目的5 1.2产品分类5 1.2.1电路板分类5 1.2.2安装用途9 1.3修订版本9 2适用文件9 2.1IPC9 2.2联合行标准10 3通用要求10 3.1设计模型

2025-02-01 约5.69万字 56页立即下载

硬件电路板设计规范.doc 硬件电路板设计规范 机密 PAGE 21 编号：受控状态：硬件电路板设计规范 编制：日期：审核：日期：批准：日期：修订记录日期修订状态修改内容修改人审核人批准人目录 TOC \o 1-3 \h \z \u 0 目录 2 1 概述 4 1.1 适用范围 4 1.2 参考标准或资料 4 1.3 目的 5 2 PCB设计任务的受理和计划 5 2.1 PC

2019-06-08 约1.59万字 37页立即下载

《PADS 电路板设计规范》.pdf Pads2007 路板设计规范 作者：DoDoPCB 设计室 Tae 1、概述本文档的目的在于说明使用PADS 的印制板设计软件进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。

2016-01-26 约5.46千字 6页立即下载

印刷电路板设计规范（世界500强电脑企业内部资料）.pdf Engineering System Engineering Directive(ED) □Engineering Specification(ES) □Manufacturing System(MS) □ Management Directive(MD) Subject ： Doc. No. ：

2018-04-25 约5.14万字 32页立即下载