集成电路版图设计项目教程课件6模拟集成电路版图.pptx
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school of phye basics of ic layout design 集成电路版图设计基础 basics of IC layout design instructor: Jianghao e-mail:jianghao@fzu.edu.cn 第三章 模拟IC版图 DIC和AIC技巧对比 三个关键问题 1 这个电路是做什么用的？ 2 需要多大的电流？ 2a 大电流路径和小电流路径在哪里？ 3 有哪些匹配要求？ 双极型模拟电路
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集成电路版图设计基础第5章：模拟IC版图课件.ppt
集成电路版图设计基础 basics of IC layout design;第五章 模拟IC版图;规模不同
DIC：可能一千万个反相器；
AIC：可能几个放大器。;规模不同
DIC：可能一千万个反相器；
AIC：可能几个放大器。;主要目标不同
DIC：优化芯片的尺寸和提高集成度；
AIC：优化电路的性能、匹配程度、速度和各种功能方面
的问题。;团队工作方式不同
DIC：相对独立，少许交流（I/O，Supply/Gound）；
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集成电路原理实验模拟集成电路版图设计与验证.doc
实 验 报 告
课程名称： 集成电路原理
实验名称： 模拟集成电路版图设计与验证
小组成员：
实验地点： 科技实验大楼606
实验时间： 2017年6月19日
2017年6月19日
微电子与固体电子学院
一、实验名称：模拟集成电路版图设计与验证
二、实验学时：4
三、实验原理
1、电路设计与仿真
实验2内容，根据电路的
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集成电路模拟版图设计基础.ppt
4.2 寄生电容 4） 特定的工艺中，随着金属层次越高，最小宽度越大。 M1离衬底最近，单位面积电容越大。M4走供电总线，M3用作二级供电，如下图所示M2的寄生电容最小。 根据设计要求选择最小寄生电容层次 当层次离衬底越来越远时单位面积的电容越来越小，但最小宽度却在增大。 4.2 寄生电容 4.2.1 减小寄生电容的方法 寄生电容＝金属线宽×金属长度×单位面积电容 1）敏感信号线尽量短 2）选择高层金属走线 最高层金属，离衬底最远，单位面积电容最小 3）敏感信号彼此远离 4）不宜长距离一起走线 5）电路模块上尽量不要走线 6）绕开敏感节点 4.3 寄生电阻 1）每根金属线都有寄生
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集成电路模拟版图设计基础.pptx
IC模拟版图设计
第一部分：了解版图版图的定义版图的意义版图的工具版图的设计流程第二部分：版图设计基础认识版图版图组成两大部件版图编辑器电路图编辑器了解工艺厂商目录
第三部分：版图的准备必要文件设计规则DRC文件LVS文件第四部分：版图的艺术模拟版图和数字版图的首要目标首先考虑的三个问题匹配寄生效应噪声布局规划ESD封装目录
01版图的定义02版图的意义03版图的工具04版图的设计流程了解版图IC模拟版图设计
第一部分：了解版图030201版图的定义：版图是在掩膜制造产品上实现电路功能且满足电路功耗、性能等，从版图上减少工艺制造对电路的偏差，提高芯片的精准性。电路图版图
版图的意义：集成电路掩
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集成电路版图设计基础第12章：验证课件.ppt
第十二章 验证 veri;软件检查 checking ;软件检查 checking ;DRCDRC和LVS程序开始都;DRC布尔指令行 – AND功;DRC布尔指令行 – AND功;DRC布尔指令行 – AND功;DRC布尔指令行 – AND功;DRC布尔指令行 – OR功能;DRC布尔指令行 – NOT功;DRCdopedRESRES ;DRCpolypolypoly;DRC“A NOT B” 和 ;DRC规则检查指令行找到了包含;DRC规则检查指令行TMP1 ;DRC规则检查指令行由布尔操作;LVSLVS不像DRC那样直接;LVS网表：一个典型的SPIC;LVS解决问题的方法：1