福禄克测试仪器半导体行业应用产品手册.pdf
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福禄克测试仪器半导体行业应用产品手册
人工智能、智能驾驶等应用驱动下，半导体芯片电路设计越来越复
杂，对芯片设计及制造过程也提出更高要求。
福禄克测试解决方案应用于半导体行业关键流程：芯片研发热像检
测、芯片生产厂务系统运维、单晶硅片制备精准测温、薄膜沉积工
艺精准测温、晶片抛光精准测温等，您可通过此手册了解具体应用
信息和详细的技术内容。
A1
单晶硅制备精准控温单
晶
硅
片
应用点制
造
技术解析
电
制备单晶硅的方法有直拉法（CZ法）、区熔法（FZ法）等，路
高纯度、性能优良的单晶硅棒的制备，需要准确控制工艺温度
设
参数，从而准确掌握晶体生长过程中的加热情况。
计
实际应用中，针对单晶生长炉，需要通过小尺寸的窗口对其真中
空腔室内部的加热器和坩埚进行精准测温。心
测温范围：500至1800°C
测温距离：SF1光学器件（200mm-∞/7.9”-∞安装距离）
半
导
体
制
造
福禄克测试仪器3半导体行业应用
A1
单晶硅制备精准控温单
晶
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