海思Hi3093工控MPU-米尔嵌入式核心板开发板.pdf
MYD-LHi3093产品介绍
版本：V1.0
日期：2023年11月7日
深圳市米尔电子有限公司
领先的嵌入式处理器模组厂商MYD-LHi3093产品介绍
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V1.0产品部初版
说明：本文档及涉及到的产品相关参数仍存在潜在变动可能，最终产品以最终发布时版本为准
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目录
1.产品介绍5
2.Hi3093芯片介绍6
3.MYC-LHi3093核心板介绍7
3.1.核心板外观图7
3.2.核心板系统框图8
3.3.核心板资源及参数9
3.4.核心板扩展信号10
3.5.核心板机械结构图12
4.MYB-LHI3093底板介绍13
4.1.开发板系统框图15
4.2.底板外设接口资源16
4.3.底板机械尺寸图17
5.MYD-LHI3093-B微型工控机介绍17
6.软件资源19
6.1.欧拉操作系统镜像文件19
6.2.丰富的Linux系统软件资源19
7.产品配置及选配20
7.1.核心板配置型号20
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7.2.开发板配置型号20
7.3.微型工控机配置型号20
7.4.开发板包装清单21
7.5.选配模块21
附录一免责申明22
附录二联系我们23
附录三技术支持说明23
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1.产品介绍
米尔电子基于海思Hi3093处理器推出了开发套件MYD-LHi3093，套件由核心板MYC-LHi3093和底
板MYB-LHi3093组成，核心板与底板采用LGA贴片焊接方式。随同开发套件MYIR提供了丰富的软件资
源以及文档资料。软件资料包含但不限于U-boot、OpenEuler及所有外设驱动源码和相关开发工具。文
档资料包含产品手册、硬件用户手册、硬件设计指南、底板PDF原理图、Linux软件评估和开发指南等相
关资料。MYIR旨在为开发者提供稳定的参考设计和完善的软件开发环境，能够有效帮助开发者提高开发效
率、缩短开发周期、优化设计质量、加快产品研发和上市时间。适用于工业、电力、医疗、教育等场景。
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