SMD元件的手工焊接选编.pptx
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SMD元件的手工焊接;焊丝;助焊剂;烙铁;烙铁;烙铁;焊接的一般过程;预热和持续加热;阻容、三极管的焊接;多引出脚的芯片焊接;无引出脚的芯片焊接
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片式元件偏移： * * SMD元件可接受性 及贴片元件焊接教程 SMD元件可接受性 W 纵向偏移：W不大于元件宽度L的一半 注意事项：用眼看元件位置的偏移，不能以目测确认时，用放大镜目测。 L 片式元件偏移： W L 横向偏移：W不大于元件L宽度的一半 注意事项：用眼看元件位置的偏移，不能以目测确认时，用放大镜目测。 片式元件偏移： W L 斜向偏移：W不大于元件L宽度的一半 注意事项：用眼看元件位置的偏移，不能以目测确认时，用放大镜目测。 片式元件偏移： 要点： 接头元件的位置偏移，倾斜不可以接触邻近的导体。对于不能用眼作判定的东西使用卡尺。 不可
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焊点缺陷 外观检查 危害 原因分析 焊锡未流满焊盘 强度不足 1、焊料流动性好 2、助焊剂不足或质量差 3、加热数不足 导线或元器件引线可移动 导电不良或不导通 1、焊锡未凝固前引线移动造成空隙 2、引线未处理好 出现尖端 外观不佳，容易造成桥接现象 1、助焊剂过少，而加热时间过长 2、烙铁撤离角度不当 相邻导线连接 电气短路 1、焊锡过多 2、烙铁撤离方向不当 焊点缺陷 外观检查 危害 原因分析 目测或用低倍放大镜可见有孔 强度不足、焊点容易腐蚀 引线与焊盘孔的间隙过大 引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞 暂时导通，但长时间容易引起导通不良 1、引线与焊盘的间隙过大 2、引线浸润性不
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4.1 锡焊基础 焊接是金属加工的基本方法之一。通常焊接技术 分为熔焊、压焊和钎焊三大类。锡焊属于钎焊中的软 钎焊。(钎料熔点低于450℃)。习惯把钎料称为焊 料，采用铅锡焊料进行焊接称为铅锡焊，简称锡焊。 施焊的零件通称焊件，一般情况下是指金属零件。 4.1.2锡焊机理 4.2 锡焊工具与材料 4.3 手工锡焊基本操作 焊锡量要合适 过量的焊锡不但毫无必要地消耗了较贵的锡，而且增加了焊接时间，相应降低了工作速度。更为严重的是在高密度的电路中，过量的锡很容易造成不易觉察的短路。 但是焊锡过少不能形成牢固的结合，降低焊点强度，特别是在板上焊导线时，焊锡不
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SSMMDD 元器件的符号意义
片状电容
S 0805 N 101 J JH R N
片式电容 尺寸 温度特性 容量代码 公差 额定电压包装形式 端头
特性
0805 N=NPO 两位有效内+零J=±5% 1E=25V B: 散装 N=阻
1
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SMD540
SMD元件焊盘尺寸设计参考
PAD
0201X13.5mil
1chipY9.5mil
0402X2420mil
2chipY2220mil
0603XY
3chip
17mil
0805X5650mil
4chipY4045mil
17mil
X6560mil
51206Y5055mil
chip20mil
:79mil
1
SMD540
X8mil
Y
6C+8mil
1206=1/3A
20mil
XA-16mil
YB+8mil
71206C+16mil
C=1/3A
=1/3B+2mil
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项目二 手工焊接技术训练 任务一 直插元件手工锡焊训练.ppt
四、手工焊接操作的技巧焊锡的手法（2）电烙铁的握法根据电烙铁的大小、形状和被焊件要求的不同，电烙铁的握法一般有三种形式：正握法、反握法和握笔法，如图2-9所示。握笔法适合在操作台上进行印制板的焊接；反握法适于大功率烙铁的操作；正握法适于中等功率烙铁的操作。四、手工焊接操作的技巧2.手工焊接的基本步骤手工焊接时，常采用五步操作法。将烙铁头放在需焊接的母材上进行加热，烙铁投入角度为45°左右，将锡丝与母材接触，适量地熔化后供给适量的焊锡，迅速移开锡丝，当焊锡扩散到了目的范围时将烙铁移开并充分冷却，焊锡完全凝固前不要有振动或冲击（焊锡表面可能会发生微小的龟裂现象）。四、手工焊接操作的技巧3.加热方法
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WLAN 常見 SMD 元件識別
1. 電阻(Resistor)
2. 排阻(Resistor Network)
3. 電容(Capacitor)
4. 電感(Inductor)
5. 鉭質電容(Tantalum Capacitor)
6. 穩壓器(Regulator)
7. 晶體管(Transistor)
8. 石英晶體(Crystal)
9. 振盪器(Oscillator)
10.濾波器(Filter)
11.平衡非
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SMD元件包装和封装形式
SMT（SURFACE MOUNT TECHNOLOGY）表面贴装技术现在发展很快，其中起推动作用的主要还是元器件的发展。从开始大型插件元件到小型的贴片元件。特别是大规模集成电路的出现。使电子装联更趋向于高精度，高密度的发展。
1.1 元件的包装和封装
封装PACKAGE = 元件本身的外型和尺寸。
包装PACKAGING = 成型元件为了方便储存和运送的外加包装。
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-----不同的封装形式影响到元件的电气性能（如频率，功率等）
------元件本身封装的可靠性。
------组装的难度和可靠性。
包装的影响：
-----在组装
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项目二 手工焊接技术训练 任务二 贴片元件手工锡焊训练.ppt
两段元件焊接标准合格：元件的两端焊接情形良好。焊锡的外观呈内凹弧面的形状。基本合格：焊锡高度：可以超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部，但不可接触元件体。*同学们开讲啦！欢迎同学们重新回到课堂！
项目二手工焊接技术训练入门篇：元器件识别、焊接练习及电子仪器的使用我国电子工业发达的上海市曾对60万台电视机进行老化试验，有故障的达1564台，其中属于焊接质量不好造成虚焊、假焊的故障机占42%。可见焊接技术不仅关系到整机装配的劳动生产率的高低和生产成本的大小，而且也是电子产品质量的关键。焊接是使金属连接的一种方法。它利用加热手段，在两种金属的接触面，通过焊接材料的原子或分子相互扩散作用，使两种金
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湿敏元件管理规范
引用和参考的相关标准
美国材料与测试协会（ASTM）
ASTM F 1249 采用调制红外传感器量塑料膜水气渗透率的标准测试方法
ASTM F 392 柔性抗渗透材料抗揉搓性能的标准测试方法
电子工业联盟（EIA,JEDEC）1 目的
为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理；以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。
2 范围
适用于所有对湿敏元件的储存；适用于PCB及IC(BGA、QFP)等温湿度敏感组件储存环境的管制。
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湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；
湿敏识别卷标=MSD；
SMT工厂确
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第六章 焊接工艺 锡焊工具与材料 锡焊工具与材料 电烙铁 是手工施焊的主要工具，选择合适的烙铁，合理地使用它，是保证焊接质量的基础。 分类及结构 由于用途， 结构的不同，有各式各样的烙铁，从加热方式分：有直热式、感应式、气体燃烧式等；从烙铁发热能力分：有20W，30W，……，300W等；从功能分:又有单用式、两用式、调温式等。最常用的还是单一焊接用的直热式电烙铁。它又可分为内热式和外热式两种。 6.3.1 浸焊 浸焊是指：将插装好元器件的印制电路板浸入有熔融状焊料的锡锅内，一次完成印制电路板上所有焊点的自动焊接过程。 1．浸焊的特点
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高山流水 fengzhaoqun@
费用低廉的 SMD 焊接指南
如何以少予$50 的费用来焊接大多数 SMD 封装
Colin OFlynn, may.2003
目录
• SMD 焊接介绍
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无论从哪个角度看，你都可能发现自己必须去焊接 SMD 封装 (表面安装器件). 无须担忧，这比看起来要容易得多! 一
段时间以后，你会为
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榆林职业技术学院神木校区 * * 手工焊接方法 手工焊接五步骤 电烙铁拿法 焊锡丝拿法 电烙铁拿法有三种 焊锡丝一般有两种拿法 五步法训练 作为一种初学者掌握手工锡焊技术的训练方法，五步法是卓有成效的。正确的五步法: 准备施焊 加热焊件 熔化焊料 移开焊锡 移开烙铁 锡焊的基本条件 A．被焊金属应具有良好的可焊性 B．被焊件应保持清洁 C．选择合适的焊料 D．选择合适的焊剂 E．保证合适的焊接温度 对印制板上的电子元器件进行焊接时，一般选择20W～35W的电烙铁；每个焊点一次焊接的时间应不大于3秒钟。 边长