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一种铝基板的电路层与金属基层之间的连接结构.pdf

发布：2023-02-23约6.79千字共7页下载文档

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(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213019545 U (45)授权公告日 2021.04.20 (21)申请号 202021421224.7 F21V 21/002 (2006.01)

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