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降低SMT印刷不良率
20XX.XX.XX
【管理活动课题】
XXXXXXXX有限公司
目 录
一
小组简介
二
界定——选题
三
测量——现状调查、目标设定
四
分析——原因分析及要因确认
五
改进——制定并实施改善对策
六
控制——过程控制及效果确认
七
总结及持续改进
2-1 选题依据
3-1 现状调查
3-2 目标设定
小组名称
XXXXXXXXXXX活动小组
成立时间
课题名称
降低SMT印刷不良率
小组人数
序号
姓名
性别
岗位
组内分工
1
XXX
男
2
XXX
女
课题组组长
3
XXX
女
统计员（数据的收集与整理）
4
XXX
男
工艺监督员（负责现场工艺的执行与监督）
5
XXX
男
操作员（负责改进与实施）
6
XXX
男
操作员（负责改进与实施）
7
XXX
女
操作员（负责改进与实施）
一、小 组 简 介
2-1、选题依据：
1月
3月
4月
5月
6月
2月
印刷是SMT关键质控点之一。
从上图来看，1-6月份印刷不良率呈持续上升趋势。
★ 在生产过程中PCB板（印刷不良率不能超过15PPM。
★ 因为客户要求，市场需要，公司对质量的要求更严格；也为了不断地满足顾客需求，要求我们的产品趋近零不良率。
二、界 定 —— 选 题
图一
小组对20XX年1-6月份SMT印刷不良率按月进行了统计分析，见图一。
日期
项目
6.12
6.13
6.14
6.15
6.16
6.17
6.18
平均
短路
6
6
5
10
5
8
8
7
少锡
5
7
4
3
9
9
6
6
多锡
1
2
2
0
2
2
0
1
堵孔
1
0
2
0
1
1
0
1
立件
1
1
0
0
1
0
1
1
其它
1
0
0
1
0
0
1
0
锡珠
0
0
0
0
1
0
0
0
不合格数量（点）
15
16
13
14
19
20
16
16
合计检验数量（点）
500000
500000
500000
500000
500000
500000
500000
50000
目标（PPM）
15
15
15
15
15
15
15
15
不良率（PPM）
30
32
26
28
38
40
32
32.29
3-1-1.引起SMT印刷不良类型统计表
表一
对20XX年6.12-6.18 期间引起SMT印刷不良项目进行了统计分析（见表一、表二、图二、图三）
三、测 量 —— 现 状 调 查
3-1、现状调查
图二
3-1-2、不良率及影响度分析
项目
不合格点数(点)
不良率(%)
累计不良率(%)
影响度(%)
累计影响度(%)
短路
48
13.71
13.71
42.48
42.48
少锡
43
12.29
26
38.05
80.53
多锡
9
2.57
28.57
7.96
88.49
堵孔
5
1.43
30
4.42
92.91
立件
4
1.14
31.14
3.54
96.45
其它
3
0.86
32
2.65
99.1
锡珠
1
0.29
32.29
0.9
100
合计点数
113
32.29
100
表二
主 要 不 良
从上图我们可以清楚地看到短路和少锡在累计影响度中占比达80.53%，所以此次6Sigma管理活动将短路和少锡作为重点改善对象。
图三
3-2、设 定 目 标
同行业印刷不良率有12PPM的。
为创造更好的前期质量；也为了更好地保质保量完成客户要求的生产任务，为满足客户需求，进一步提高顾客满意度。
在生产过程中PCB板印刷不良率为15PPM。
图四
项目
活动前值
目标值
不良率(PPM)
32.29
15
为了更好的降低生产成本、提高生产效率，减少可能的品质隐患，减少重复劳动的浪费，从而生产出满足顾客需求的产品，将SMT印刷不良率目标设为15 PPM（见图四）。
4-1、分析现状、查明原因----少锡
图五
四、分 析 —— 原 因 分 析 及 要 因 确 认
针对少锡和短路不良现象，小组成员从人、机、料、法、环五个方面对生产过程中出现此类不良进行了分析：（见图五、图六）
刮刀变形
锡膏不合格
4-2、分析现状、查明原因----短路
图六
4-3、 通过测量技术方法，利用AOI光学检测仪和人工目检（图七）的方法确定造成短路和少锡的主要因素，见表三、表四。
4-3-1、短路
序号
末端因素
确认方式
确认结果
确认人
是否为主要因素
1
新员工培训力度不够
安排定期培训并进行考试
理论考核合格率100%
XXX
否
2
工艺宣贯不到位
现场进行工艺纪律的抽查
无不合格项
XXX
否
3
6S不到位
加强对内部支撑部位配件的6S管理
有一定的改善效果
XXX
是
4
保养不到位
与设备联系进行定期的保养
无明显改善
XXX
否
5
锡膏不合
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