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孔结构高度连通的高孔隙率免烧陶粒的制备方法.pdf

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(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112552008 A (43)申请公布日 2021.03.26 (21)申请号 202011586239.3 (22)申请日 2020.12.28 (71)申请人贺州

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