文档详情

一种多线路薄铜箔FPC及其制造工艺.pdf

发布：2023-05-30约6.87千字共7页下载文档

文本预览下载声明

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112566367 A (43)申请公布日 2021.03.26 (21)申请号 202011570019.1 H05K 3/42 (2006.01) (22)申请日 20

显示全部

相似文档

一种铜箔复合组件结构及其贴附在FPC的方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113337225 A (43)申请公布日 2021.09.03 (21)申请号 202110744818.4 (22)申请日 2021.06.30 (71)申请人东莞
2023-06-19 约9.04千字 8页立即下载
一种输电线路用的新型复合绝缘横担及其制造工艺.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112963042 A (43)申请公布日 2021.06.15 (21)申请号 202110359427.0 H02G 7/00 (2006.01)
2023-06-08 约6.87千字 6页立即下载
FPC制造工艺及模具介绍.pptx FPC制造工艺及模具介绍;目录;FPC概述;FPC定义与特点;FPC应用领域;FPC制造工艺流程;材料准备;图案转移;蚀刻过程;层压与成型;表面处理;模具设计与制造;模具设计原则;模具材料选择;模具加工技术;模具质量检验;FPC质量控制;质量标准;检测方法;常见问题分析;FPC行业应用;消费电子领域;汽车电子领域;医疗设备领域;参考资料(二);FPC制造工艺概述;FPC制造工艺概述;FPC制造工艺详解;FPC制造工艺详解;FPC制造工艺详解;FPC模具介绍;FPC模具介绍;FPC制造工艺与模具的关系;FPC制造工艺与模具的关系;FPC制造工艺与模具的关系;参考资料(三);概要介绍;概要介绍;F
2025-03-25 约小于1千字 47页立即下载
双面fpc制造工艺全解(二)..doc 双面FPC制造工艺全解(二) 导电图形的形成-双面FPC制造工艺 感光法就是利用紫外曝光机使预先已涂布在铜箔表面上的抗蚀剂层形成线路图形。在前边几节中,介绍了一些关于制作双面FPC的一些相关FPC技术.在这节中,我们将介绍在FPC制作过程中的,导电图形的形成. 感光法就是利用紫外曝光机使预先已涂布在铜箔表面上的抗蚀剂层形成FPC线路图形。如果是单片FPC进行曝光时，则与刚性印制板所用设备相同，但是进行重合定位的夹具有所不同。柔性印制板FPC专用的图形掩膜定位夹具市场上有售。但不少FPC制造厂都是独自制作，使用起来十分方便。用定位销定位，由于柔性
2017-01-18 约4.49千字 5页立即下载
FPC的线路DES成型工艺和故障分析.doc 南京信息职业技术学院毕业设计论文作者高鹏学号316KS76 系部环境信息学院专业电子电路设计与工艺题目FPC的线路DES成型工艺和故障分析指导教师文沛先、袁明华评阅教师完成时间：2018年04月27日（题目）：FPC的线路DES成型工艺和故障分析摘要：近年来，我国印制电路板制造发展非常快速，总产值及产量都为世界的第一。印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向着高密度、高精度、细孔径、细导线、高可靠性、多层化、高速传输、轻而薄的方向发展。现代软板制作流程里DES是线路成形的关键制程，而蚀刻是DES中最为重要的一环，蚀刻的精准度直接决定了产品的线宽能做多细，所以蚀刻参数的设置显
2024-01-16 约1.21万字 21页立即下载
电解铜箔制造工艺简介.ppt Surpassingcustomer’sexpectationAmperexTechnologyLimitedATLConfidentialInformation关于电解铜箔制造工艺简介*铜箔工业发展概述电解铜箔的发展可划分为三个发展阶段：美国铜箔企业的创建，使世界电解铜箔业起步的阶段（1955年--70年代中期）；日本铜箔企业高速发展，全面垄断世界市场的阶段（1974年--90年代初期）；日、美、亚洲等铜箔企业多极化争夺市场的阶段（自90年代中期起至现今）日本是世界上最大的铜箔生产国,其次是中国台湾.铜箔工业是在1937年由美国新泽西州的Anaconda公司炼铜厂最早生产的.1955年,美国
2024-11-22 约4.99千字 31页立即下载
电解铜箔制造工艺简介.ppt * 主要技术要求物理性能 5、质量电阻率未经处理的电解铜箔在20℃时的质量电阻率应符合下表规定 * ATL ACC-008-1224铜箔DWG * Thank　You ！ Surpassing customer’s expectation Amperex Technology Limited ATL Confidential Information Surpassing customer’s expectation Amperex Technology Limited ATL Confidential Information * 电解铜箔制造工艺简介 Prep
2019-01-01 约4.7千字 33页立即下载
电解铜箔制造工艺简介.ppt Surpassingcustomer’sexpectationAmperexTechnologyLimitedATLConfidentialInformation关于电解铜箔制造工艺简介第1页，共31页，星期日，2025年，2月5日*铜箔工业发展概述电解铜箔的发展可划分为三个发展阶段：美国铜箔企业的创建，使世界电解铜箔业起步的阶段（1955年--70年代中期）；日本铜箔企业高速发展，全面垄断世界市场的阶段（1974年--90年代初期）；日、美、亚洲等铜箔企业多极化争夺市场的阶段（自90年代中期起至现今）日本是世界上最大的铜箔生产国,其次是中国台湾.铜箔工业是在1937年由美国新泽西州的Anac
2025-04-04 约4.16千字 31页立即下载
一种用于FPC压合工艺的高温阻胶PBT分离膜及其加工工艺.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114874595 A (43)申请公布日 2022.08.09 (21)申请号 202210584647.8 C08K 3/04 (2006.01)
2023-05-15 约1.65万字 11页立即下载
一种铜箔生产工艺.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112981472 A (43)申请公布日 2021.06.18 (21)申请号 202110157544.9 (22)申请日 2021.02.04 (71)申请人连金列地址 310
2023-06-10 约1.48万字 14页立即下载
一种铜箔制造用热压装置.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213001873 U (45)授权公告日 2021.04.20 (21)申请号 202021116269.3 (22)申请日 2020.06.16 (73)专利权人深圳市金创金属材料有限公司
2023-02-25 约5.99千字 8页立即下载
一种插头及其制造工艺.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114883861 A (43)申请公布日 2022.08.09 (21)申请号 202210514148.1 (22)申请日 2022.05.12 (71)申请人上海署颉电器制造有
2023-05-15 约1.28万字 14页立即下载
一种蛋挞皮及其制造工艺.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114868780 A (43)申请公布日 2022.08.09 (21)申请号 202111560786.9 (22)申请日 2021.12.20 (71)申请人东莞市广隆食品有限公司地址 52
2023-05-16 约1.27万字 10页立即下载
一种吊坠及其制造工艺.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112956790 A (43)申请公布日 2021.06.15 (21)申请号 202110298411.3 (22)申请日 2021.03.19 (71)申请人深圳市冠华珠宝有限公司
2023-06-09 约1.41万字 14页立即下载
一种引导轮及其制造工艺.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114852200 A (43)申请公布日 2022.08.05 (21)申请号 202210696840.0 (22)申请日 2022.06.20 (71)申请人福建省祥春科技发展有限公司地址
2023-05-14 约7.32千字 9页立即下载