芯片制造―半导体工艺制程实用教程第六版课后答案.pdf

芯芯⽚⽚制制造造―半半导导体体⼯⼯艺艺制制程程实实⽤⽤教教程程第第六六版版课课后后答答案案 芯芯⽚⽚制制造造――半半导导体体⼯⼯艺艺制制程程实实⽤⽤教教程程 （（美美））Peter Van Zant （（彼彼得得 ··范范 ··赞赞特特））课课后后 习习题题答答案案 书是⼀ 介绍半导体集成电路和器件制造技术，在半导体领域享有很⾼的声誉； 包括半导体⼯艺的每个阶段： 从原材料的制备到封装、 测试和成品运输， 以及传统的和现代的⼯艺； 提供了详细的插 扫扫⼀⼀扫扫⽂⽂末末 在在⾥⾥⾯⾯回回复复 答答案案+芯芯⽚⽚制制造造――半半导导体体⼯⼯艺艺制制程程实实⽤⽤教教程程 ⽴⽴即即得得到到答答案案 图和实例， 并辅以⼩结、习题、术语表； 避开了复杂的数学问题介绍⼯艺技术。 书是⼀ 介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书， 在半导体领域享有很⾼的声誉。 书的讨论范围包括半导体⼯艺的每个阶段： 从原材料的制备到封装、 测试和成品运输， 以及传统的和现代的⼯艺。全书提供了详细的插图和实例， 并辅以⼩结和习题， 以及丰富的术 语表。第六版修订了微芯⽚制造领域的新进展， 讨论了⽤于图形化、 掺杂和薄膜步骤的先进⼯艺和尖端技术， 使隐含在复杂的现代半导体 制造材料与⼯艺中的物理、 化学和电⼦的基础信息更易理解。 书的主要特点是避开了复杂的数学问题介绍⼯艺技术内容， 并加⼊了半导 体业界的新成果， 可以使读者了解⼯艺技术发展的趋势。Peter Van Zant 国际知名半导体专家，具有⼴阔的⼯艺⼯程、培训、咨询和写作⽅ ⾯的背景，他曾先后在IBM和德州仪器 （T I）⼯作，之后再硅⾕，⼜先后在美国国家半导体 （National Semiconductor）和单⽚存储器 （Monolithic Memories）公司任晶圆制造⼯艺⼯程和管理职位。他还曾在加利福尼亚州洛杉矶的⼭麓学院 （Foothill College）任讲师，讲授 半导体课程和针对初始⼯艺⼯程师的⾼级课程。他是 《半导体技术词汇》 （第三版） （Semiconductor Technology Glossary, Third Edition）、 《集成电路教程》 （Integrated Circuits Te t）、 《安全第⼀⼿册》 （Safety First Manual）和 《芯⽚封装⼿册》 （Chip Packag （美）Peter Van Zant （彼得 ·范 ·赞特）芯⽚制造――半导体⼯艺制程实⽤教程课后习题答案ing Manual）的作者。他的书和培训 教程被多家芯⽚制造商、产业供货商、学院和⼤学所采⽤。 韩郑⽣，男，中科院微电⼦研究所研究员/教授，博⼠⽣导师，研究⽅向为微电⼦学与固体电⼦学，从事集成电路⼯艺技术、电路设计⽅⾯的 ⼯作，曾任⾼级⼯程师，光刻⼯艺芯⽚制造――半导体⼯艺制程实⽤教程课后答案 （美）Peter Van Zant （彼得 ·范 ·赞特）负责⼈，研究 室副主任兼任测试⼯艺负责⼈，硅⼯程中⼼产品部主任，项⽬/课题负责⼈。国家特殊津贴获得者。国家⾃然基⾦⾯上项⽬评审专家。⽬录 第1章半导体产业 1. （美）Peter Van Zant （彼得 ·范 ·赞特）芯⽚制造――半导体⼯艺制程实⽤教程课后习题答案1引⾔ 1.2⼀个产业的诞⽣ 1.3固态时代 1.4集成电路 1.5⼯艺和产品趋势 1.6半导体产业的构成 1.7⽣产阶段 1.8微芯⽚制造过程发展的 60年 1.9纳⽶时代 习题 参考⽂献第2章半导体材料和化学品的特性 显⽰全部信息译者序 集成电路产业和软件产业是信息产业的核⼼， 是引领新⼀轮科技⾰命和产业变⾰的关键⼒量。2020年7⽉27 ⽇国务院发布 《新时期促进集成 电路产业和软件产业⾼质量发展的若⼲政策》， 这是继2014年6⽉国务院发布的 《国家集成电路产业发展推进纲要》、 2000年国务院18号 ⽂件 《国务院关于⿎励软件产业和集成电路产业发展若⼲政策的通知》和2011年国务院4号⽂件 《国务院关于印发进⼀步⿎励软件产业和集 成电路产业发展若⼲政策的通知》后, 国家对集成电路产业⽀持的⼜⼀重要政策。2020年7⽉30 ⽇国务院学位委员芯⽚制造――半导体⼯艺 制程实⽤教程课后答案 （美）Peter Van Zant （彼得 ·范 ·赞特）会会议已投票通过将集成电路专业作为⼀级学科。制造半导体集成电路和 器件的技术是衡量国家科技发展⽔平的重要标志之⼀。 书是⼀部介绍半导体集成电路和器件的专业书。除了讨论从半导体材料制备到最终产品封装、 测试的⽣产技术全过程， 还在第15章介绍 了制造过程