一种基于混合集成工艺的光电微系统封装结构.pdf

基于混合集成的系统封装工艺规范.pdf ICS31.200 CCSL58 CS 中国商品学会团体标准 T/CSXXXX—XXXX 基于混合集成的系统封装工艺规范 SpecificationforhybridintegratedSiPpackagingprocess （征求意见稿）在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。 XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施中国商品学会发布 T/CSXXXX—XXXX 目次前言II 1范围1 2规范性引用文件1 3术语和定义1 4缩略语1 5通则1 6设计2 7分类2 8工艺过程3 I T/CSXXXX—XXXX 前言本文件按照GB/T1.1—2020《标

2025-03-29 约6.13千字 8页立即下载

《基于混合集成的系统封装工艺规范》.docx Q/LB.□XXXXX-XXXX PAGE2 ICS FORMTEXT31.200 CCS FORMTEXTCS FORMTEXTL58 FORMTEXT中国商品学会团体标准 T/FORMTEXTCSFORMTEXTXXXX—FORMTEXTXXXX FORMTEXT????? FORMTEXT基于混合集成的系统封装工艺规范 FORMTEXTSpecificationforhybridintegratedSiPpackagingprocess FORMDROPDOWN FORMTEXT????? FORMDROPDOWN FORMTEXTXXXX-FORMTEXTXX-FORMTEXTXX发布

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《基于混合集成的系统封装工艺规范》.docx Q/LB.□XXXXX-XXXX PAGE2 ICS FORMTEXT31.200 CCS FORMTEXTCS FORMTEXTL58 FORMTEXT中国商品学会团体标准 T/FORMTEXTCSFORMTEXTXXXX—FORMTEXTXXXX FORMTEXT FORMTEXT基于混合集成的系统封装工艺规范 FORMTEXTSpecificationforhybridintegratedSiPpackagingprocess FORMDROPDOWN FORMTEXT FORMDROPDOWN FORMTEXTXXXX-FORMTEXTXX-FORMTEXTXX发布 FORMTEXTX

2025-03-29 约4.29千字 8页立即下载

《基于混合集成的系统封装工艺规范》编制说明.pdf 《基于混合集成的系统封装工艺规范》（征求意见稿）编制说明目录一、工作简况1 二、标准编制原则2 三、主要试验（或验证）情况分析3 四、标准中涉及专利的情况3 五、预期达到的效益（经济、效益、生态等），对产业发展的作用的情况3 六、在标准体系中的位置，与现行相关法律、法规、规章及相关标准，特别是强制性标准的协调性3 七、重大分歧意见的处理经过和依据3 八、标准性质的建议说明3 九、贯彻标准的要求和措施建议3 十、废止现行相关标准的建议4 十一、其他应予说明的事项4 一、工作简况（一）任务来源为完善基于混合集成的系统封装工艺的规范性，提高基于混合集成的系统封装 的产品质量，借助标准化

2025-03-30 约2.58千字 5页立即下载

《基于混合集成的系统封装工艺规范》编制说明.pdf 团体标准《基于混合集成的系统封装工艺规范》（征求意见稿）编制说明《基于混合集成的系统封装工艺规范》团体标准制定小组二○二五年三月目录一、工作简况1 二、标准编制原则2 三、主要试验（或验证）情况分析3 四、标准中涉及专利的情况3 五、预期达到的效益（经济、效益、生态等），对产业发展的作用的情况3 六、在标准体系中的位置，与现行相关法律、法规、规章及相关标准，特别是强制性标准的协调性3 七、重大分歧意见的处理经过和依据3 八、标准性质的建议说明3 九、贯彻标准的要求和措施建议3 十、废止现行相关标准的建议4 十一、其他应予说明的事项4 一、工作简况（一）任务来源为完善基于混

2025-03-28 约2.84千字 5页立即下载

《基于混合集成的系统封装工艺规范》编制说明.doc — —PAGE4— 团体标准《基于混合集成的系统封装工艺规范》（征求意见稿）编制说明工作简况任务来源为完善基于混合集成的系统封装工艺的规范性，提高基于混合集成的系统封装的产品质量，借助标准化手段，填补行业内该方面的标准空白，依据《中华人民共和国标准化法》以及《团体标准管理规定》相关规定，中国商品学会决定立项并联合西安晶捷电子技术有限公司等相关单位共同制定《基于混合集成的系统封装工艺规范》团体标准。2025年1月中国商品学会发布了《基于混合集成的系统封装工艺规范》团体标准立项通知，正式立项。编制背景及目的集成电路产业已经成为国民经济的发展重点，而集成电路设计、制造和封装技术是集成

2025-03-29 约1.96千字 4页立即下载

《基于混合集成的系统封装工艺规范》编制说明.docx 《基于混合集成的系统封装工艺规范》（征求意见稿）编制说明目录一、工作简况 1 二、标准编制原则 2 三、主要试验（或验证）情况分析 3 四、标准中涉及专利的情况 3 五、预期达到的效益（经济、效益、生态等），对产业发展的作用的情况 3 六、在标准体系中的位置，与现行相关法律、法规、规章及相关标准，特别是强制性标准的协调性 3 七、重大分歧意见的处理经过和依据 3 八、标准性质的建议说明 3 九、贯彻标准的要求和措施建议 3 十、废止现行相关标准的建议 4 十一、其他应予说明的事项 4 —1— 一、工作简况（一）任务来源为完善基于混合集成的系统封装工艺的规范性，提高基于混合集成的系

2025-03-29 约2.56千字 7页立即下载

TCS-基于混合集成的系统封装工艺规范及编制说明.pdf ICS31.200 CCS L58 CS 中国商品学会团体标准 T/CSXXXX—XXXX 基于混合集成的系统封装工艺规范 SpecificationforhybridintegratedSiPpackagingprocess （征歂意见稿）在提交反馈意见时，请将您知道的相关专儩连同支持性文件一并附上。 XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施中国商品学会发布 T/CSXXXX—XXXX 目次免言II 1范围1 2规范性引用文件1 3术语和定义1 4縩略语1 5通儙1 6设计2 7儆类2 8工艺过程3

2025-06-03 约1.17万字 13页立即下载

TCS-基于混合集成的系统封装工艺规范.pdf ICS31.200 CCS L58 CS 中国商品学会团体标准 T/CSXXXX—XXXX 基于混合集成的系统封装工艺规范 SpecificationforhybridintegratedSiPpackagingprocess （征求意见稿）在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。 XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施中国商品学会发布 T/CSXXXX—XXXX 目次前言II 1范围1 2规范性引用文件1 3术语和定义1 4缩略语1 5通则1 6设计2 7分类2 8工艺过程3

2025-06-07 约7.81千字 8页立即下载

一种基于倒装焊工艺的芯片封装结构.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213424977 U (45)授权公告日 2021.06.11 (21)申请号 202021937465.7 (22)申请日 2020.09.08 (73)专利权人南京禅生半导体科技有限公司

2023-03-07 约6.79千字 7页立即下载

一种具有双排引脚的集成电路封装结构及其封装工艺.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113394189 B (45)授权公告日 2022.04.08 (21)申请号 202110656032.7 H01L 23/367 (2006.01)

2023-06-18 约1.06万字 11页立即下载

一种钙钛矿光电组件及其封装工艺.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113380957 A (43)申请公布日 2021.09.10 (21)申请号 20201

2023-06-20 约1.45万字 13页立即下载

一种混合集成电路用金属-玻璃封装管壳局部镀金工艺.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112813472 A (43)申请公布日 2021.05.18 (21)申请号 202011590883.8 (22)申请日 2020.12.29 (71)申请人西安赛尔电子材料科技有限公司

2023-06-06 约4.17千字 4页立即下载

一种薄膜封装结构及有机光电器件.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113013352 A (43)申请公布日 2021.06.22 (21)申请号 202110125946.0 (22)申请日 2021.01.29 (71)申请人固安翌光科技有限公司

2023-06-11 约1.38万字 11页立即下载

一种光电连接器的封装结构.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213124841 U (45)授权公告日 2021.05.04 (21)申请号 202022552963.6 (22)申请日 2020.11.07 (73)专利权人深圳市汇林数码科技有限公司

2023-03-03 约6.74千字 7页立即下载