用于高功率芯片的液冷散热装置及液冷散热系统.pdf
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114551383 A
(43)申请公布日 2022.05.27
(21)申请号 202210094924.7
(22)申请日 2022.01.26
(71)申请人 深圳佰维存储科技股份有限公司
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