文档详情

一种降低焊球应力的结构及其构造方法.pdf

发布:2023-05-11约8.68千字共10页下载文档
文本预览下载声明
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114551374 A (43)申请公布日 2022.05.27 (21)申请号 202210140701.X (22)申请日 2022.02.15 (71)申请人 华进半导体封装先导技术研发中心
显示全部
相似文档