一种降低焊球应力的结构及其构造方法.pdf
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114551374 A
(43)申请公布日 2022.05.27
(21)申请号 202210140701.X
(22)申请日 2022.02.15
(71)申请人 华进半导体封装先导技术研发中心
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