SMT MSD管制.doc
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QUANTA COMPUTER INC.
Subject : SMT MSD管制
Stencil Clean Issued Date : 20/07/2003 DOC No. SMT MSD MANAGEMENT Effective Date :20/07/2003 Rev :A Description : Page 1 of 3 本程序提供SMT生产作业标准系统之建立，确保生产材料使用正常，促使SMT生产作业符合作业规范，以达成生产效率与品质的提升。 Revision Status Page Revision 1~3 A Reason for Changes : Effective Date Revision Description of Changes 20/07/2003 A 首次公布
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目 錄
項次 內 容 頁次
1． 目的 3
2． 適用範圍與場合 3
3． 參考文件與應用文件 3
4． 內容 3
5． 作業流程圖 3
6． 歷史變更記錄 3
7． 附件 3
目的：本程序提供SMT生产作业标准系统之建立，确保生产材料使用正常，促使SMT生产作业符合作业规范，以达成生产效率与品质的提升。
适用范围与场合：
2.1范围
本程序叙述达丰M1机板制造部生产材料管制作业标准。
2.2场合
本程序适合于达丰M1机板制造部MSD生产材料管制作业。
参考文件与应用文件：
3.1 参考文件：无
3.2应用文件：生产设备及测试工具管理作业程序。
内容：
4.1 责任：1)由ME定义MSD生产材料管制作业规范。
2)由IQC，生产物料组和生产线执行MSD生产材料管制，由稽核查核。
3)相关仪器设备由各个使用单位负责。
4.2 管制对象：所有IC（SOP，SOJ，QFP，PLCC），BGA，钽质电容，电解电容等真空包装/防静电包装/塑料包装属于潮湿敏感元件。如下图。
4.3 管制方法：
4.3.1所有新送到物料区的MSD元件，必须储存在室温35℃以下，湿度60%以下环境。储存周期时间不能超过三个月。
4.3.2所有MSD元件禁止在使用前拆封，不开封的元件有效期为1年，超过有效期的不能使用。
4.3.3 拆封后的MSD元件，最长时间不能超过72小时，如特殊元件BGA，IC可控制更严，需要使用时才可以拆封，当天生产内用完，（QFP生产时间为10小时，SOP/SOJ/PLCC为48小时）不使用时必须放回防潮箱保存。
4.3.4所有MSD元件拆封后：一般讲，若湿度指示卡所有黑圈显示
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