用于数据线保护套的可降解PLA及其制备方法.pdf
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(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112980166 A
(43)申请公布日 2021.06.18
(21)申请号 202110214487.3 C08K 5/5425 (2006.01)
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