多晶硅片切片工艺介绍.ppt

切割原理 切片的原理及过程：利用切割钢丝带动砂浆，利用砂浆中SiC微粒与晶棒进行摩擦，达到切割的目的。并不是钢丝切割晶棒，钢丝的摩尔硬度为5.5左右，单晶硅的摩尔硬度为6.5左右，而SiC的摩尔硬度为9.25-9.5左右，因此钢丝是切割不了晶棒的，这也是解释当砂浆流量异常及砂浆中SiC含量过低时容易断线的原因。切割的过程就是将晶棒固定于进给台，进给台按一定的下压速度将晶棒与高速运动的线网接触，利用线网带动砂浆中的SiC切割晶棒，根据不同主辊槽距和钢丝线径将晶棒切割成0.2mm左右厚的硅片。 切割原理示意图： 多晶硅片生产流程 铸锭 切片 单晶硅片生产流程 粘胶： 硅片参数 切割设备介绍 设备介绍 NTC切片机 MB切片机 清洗机 非常感谢 切片生产工艺简介 切片工艺的意义： 切片是最后一道加工工序，切片技术的好坏直接关系到最终产品-----硅片质量的好坏，硅片厚度与质量直接关系到生产成本的高低。 切割材料及作用： 钢丝：砂浆的载体 浆料（砂+液）：冷却、悬浮 砂（碳化硅，菱形）：切割作用 导轮：放置钢线 硅片生产工艺流程 分选 腐蚀 拉晶 铸锭 切断 剖方 切片 切方 切片 清洗 清洗 检验 检验 多晶硅片生产流程： 多晶各工艺流程介绍 ↑多晶硅锭 ↑多晶炉 开方 各工艺流程介绍 多晶硅块 多晶边体料 顶料、底料 去头尾 各工艺流程介绍 各工艺流程介绍 单晶硅棒生产与加工●拉晶 单晶车间：进行单晶硅棒的生产。 设备：单晶炉（日本、瑞士进口设备） 籽晶、石墨件、石英坩埚 （真空、高温、高压） ↑单晶硅棒 ←装料（埚底料、吊料） 各工艺流程介绍 单晶硅棒生产与加工●切断切方 · 切断：切断机 （产生：头尾料） 切方：切方机 （产生：边皮料） 各工艺流程介绍 单晶硅片生产与加工●切片 · 设备：切片机 切割材料及作用： 钢丝：砂浆的载体 浆料（砂+液）：冷却、悬浮 砂（碳化硅，菱形）：切割作用 液（乙二醇）：悬浮作用 各工艺流程介绍 单晶硅片生产与加工●清洗 承 载 器：放25片单晶硅片。 清洗提篮：放8个承载器。 第七清洗槽 第六清洗槽 第五清洗槽 第四清洗槽 第三清洗槽 第二清洗槽 第一清洗槽 清洗槽 纯净水 35---45 C° 纯净水 40---45 C° 纯净水 40---45 C° 纯净水 73---77 C° 纯净水+清洗剂 73---77 C° 纯净水+柠檬酸 40—45 C° 纯净水 40—45 C° 液 体 温 度 清洗原理：超声波清洗。 清洗目的：除去硅片表面附着的浆料和硅粉。 多晶硅片 切断机床 磨面机 开方机