旋转承载台、半导体材料清洗机及划片机.pdf

一种半导体生产用离子清洗机.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212461619 U (45)授权公告日 2021.02.02 (21)申请号 202021812550.0 (22)申请日 2020.08.26 (73)专利权人深圳市星曜微半导体有限公司

2023-02-10 约6.76千字 8页立即下载

一种半导体新型划片刀.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213471760 U (45)授权公告日 2021.06.18 (21)申请号 202021903565.8 (22)申请日 2020.09.03 (73)专利权人深圳市能华钨钢科技有限公司

2023-03-08 约5.81千字 7页立即下载

2018-01-18 约小于1千字 7页立即下载

半导体有限公司FSI清洗机培训教材.doc FSI 清洗机培训教材目录 FSI清洗机介绍： FSI组成及结构功能：软件操作介绍：程序以及输出功能：流量控制： Chemical Auto fill功能介绍：常见故障以及维修方法： FSI清洗机介绍 FSI用途：FSI用于圆片的表面清洗系统，可以去除颗粒、金属离子以及剥离部分氧化膜； FSI设备全称： MERCURY MP Surface Condition Division System， FSI公司早期的Spray System Product； FSI工作原理：在密封的Chamber中,圆片对称放在Turntable 上，在Turntable的旋转的同时利

2018-01-29 约5.58千字 13页立即下载

2024-2030全球半导体盒清洗机行业调研及趋势分析报告.docx 研究报告 PAGE 1- 2024-2030全球半导体盒清洗机行业调研及趋势分析报告一、行业概述 1.行业定义与分类 半导体盒清洗机行业是半导体制造过程中不可或缺的关键设备之一，主要用于清洗半导体芯片的封装盒，确保芯片在后续的封装和测试过程中不受污染，从而保证产品质量和性能。行业定义方面，半导体盒清洗机行业主要涉及设备研发、生产、销售以及相关技术服务等多个环节。根据清洗技术的不同，该行业可细分为超声波清洗、高压清洗、干洗等多种类型。在分类上，半导体盒清洗机根据清洗方式的不同，可以分为超声波清洗机、高压清洗机和干洗机等。其中，超声波清洗机通过超声波振动产生空化效应，实现清洗目的，广泛应用于高

2025-02-24 约1.43万字 26页立即下载

2025年中国半导体零件环保溶剂清洗机市场调查研究报告.docx 2025年中国半导体零件环保溶剂清洗机市场调查研究报告目录 TOC\o1-3\h\z\u预估数据-2025年中国半导体零件环保溶剂清洗机市场调查研究报告 3 一、中国半导体零件环保溶剂清洗机市场现状 3 1.全球背景与市场需求增长趋势分析 3 全球半导体行业发展概况及其对清洗设备的需求 3 环保政策推动的清洁生产需求激增情况 5 2.中国市场规模及增长率预测 6 市场容量与预期未来几年的增长空间 6 二、竞争格局与主要参与者 7 1.市场集中度分析 7 行业内部企业数量与市场份额分布 7 头部企业对比及最新动

2025-01-24 约2.43万字 32页立即下载

半导体清洗题库 .pdf 清洗考试题库游游更健康一、选择、填空题 1、丙酮每浸泡(C)片需更换一次； A、200B、400C、300D、500 2、去饭堂吃饭时应(A) A、把水关掉B、一直冲水，反正又不是浪费我的C、什么都不管直接去吃饭 3、每天上班点检应该(C) A、直接打勾就好了B、做做样子C、按点检项目，一步一步点检到位 4、硫酸的比例是(D) A、硫酸４水４双氧水１B、硫酸１水４双氧水１C、硫酸１水４双氧水４D硫酸４水１双氧水１ 5、硫酸必须冷却至(A)度以下才能回收 A、50B、60C、80D、不要冷却直接排掉 6、返工片盒子应该(A)后方可装清洗好的晶片； A、用异丙醇浸泡，在用DI水冲洗并吹干后B

2024-11-27 约5.31千字 6页立即下载

半导体清洗设备.pdf 清洗机特点： ◆ 本设备为浸泡式清洗机，用于半导体行业扩散炉石英管清洗 ◆ 槽体材料为进口聚丙烯（PP ）塑料或 PVDF 材料，支架采用不锈钢，耐腐蚀性能好 ◆ 管件、泵、电磁阀均选用的是进口产品，性能稳定可靠 ◆ 触摸屏 PLC 控制，流量及温度，超纯净泵的压力、流量可设置 ◆ 选配气体喷枪 ◆ 可根据用户要求

2018-05-17 约1.13万字 13页立即下载

半导体清洗设备.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113363185 A (43)申请公布日 2021.09.07 (21)申请号 202110599855.0 (22)申请日 2021.05.31 (71)申请人北京北方华创微电子装备有限公司

2023-06-18 约1.33万字 13页立即下载

半导体清洗工艺.ppt 半导体清洗工艺超声波清洗王丽娟超声波清洗工艺超声波清洗技术以其清洗洁净、清洗快速，并节省大量人力、物力而得到广泛应用。现从超声波的清洗原理、超声波清洗工艺、清洗剂的配制等几个方面提供意见，以供参考。一、超声波清洗原理超声波清洗机理极为复杂，到目前为止，还有许多问题有待研究人员论证，目前，相关人员对以下提法形成了共识，利用超声场所产生强大的作用力，以促使物质发生一系列物理、化学变化而达到清洗目的。具体来说：当超声波的高频(20-50KHZ)机械振动传给清洗液介质以后，液体介质在这种高频波振动下将会产生近真空的“空腔泡”，“空腔泡”对清洗对象的强

2017-06-19 约3.47千字 14页立即下载

2025年半导体划片机市场规模分析.docx 研究报告 PAGE 1- 2025年半导体划片机市场规模分析一、市场概述 1.市场规模与增长趋势 (1)在2025年，全球半导体划片机市场规模预计将实现显著增长，这一趋势主要得益于半导体行业对高端制造设备的持续需求。随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，半导体产业对划片机等核心设备的依赖性日益增强，从而推动了市场的扩张。根据市场研究报告，预计2025年全球半导体划片机市场规模将达到XX亿美元，年复合增长率预计超过XX%。 (2)亚洲市场，尤其是中国，在半导体划片机领域的增长尤为显著。随着国内半导体产业的快速崛起，国内对高端划片机的需求不断上升，国产化替代趋势明显。此外，政府政策的扶

2024-12-28 约1.28万字 24页立即下载

半导体晶圆划片工艺简述-聂仁勇.doc 半导体晶圆划片工艺简述作者：聂仁勇，无锡开益禧半导体有限公司引言： 半导体器件的生产全过程通常分为圆片制造工艺和封测工艺两部分。一般封测工艺包括圆片减薄、背面蒸发、晶圆划片、装片、键合、封装、后固化、高温贮存、去飞边、浸锡（电镀）、切筋（打弯）、测试分类、打印、包装等工序。首先芯片的封测工艺始于将晶片分离成单个的芯片。本文在此将着重介绍晶圆划片工序的作用、重要性等主要因素。晶圆切割介绍：晶圆划片通常有两种方法：划片分离或锯片分离。在一个晶圆上，通常有几百个至数千个芯片连在一起。它们之间留有80um至150um的间隙，此间隙被称之为切割街区（Saw Street）。将每一个具有独立电

2018-05-29 约4.58万字 53页立即下载

一种适用于IGBT半导体器件的划片道方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112838057 B (45)授权公告日 2022.04.05 (21)申请号 202110025607.5 CN 102130238 A,2011.07.20 (22)

2023-06-04 约8.86千字 11页立即下载

一种半导体晶圆划片刀平面度检测机构.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214121134 U (45)授权公告日 2021.09.03 (21)申请号 202023233290.4 (22)申请日 2020.12.28 (73)专利权人江苏微影智能装备有限公司

2023-04-03 约7.47千字 9页立即下载

2025-2030中国半导体等离子清洗机行业市场发展趋势与前景展望战略研究报告.docx 2025-2030中国半导体等离子清洗机行业市场发展趋势与前景展望战略研究报告目录 TOC\o1-3\h\z\u2025-2030中国半导体等离子清洗机行业预估数据 2 一、中国半导体等离子清洗机行业现状分析 3 1、行业背景与市场规模 3 半导体行业快速发展带动清洗机需求增长 3 年中国半导体等离子清洗机市场规模及增长趋势 5 2、技术进展与产品创新 6 等离子清洗技术的原理及应用优势 6 国内外技术差距及国内厂商技术创新进展 8 二、市场竞争与格局 11 1、市场竞争态势 11 全球及中国半导体等离子清洗机市场竞争格局 11 主要厂商市场份额及竞争优势分析 12 2、国产替代与国际化进程

2025-03-26 约2.53万字 33页立即下载