常见故障和处理..doc

D/F常見故障及處理1）幹膜與覆銅箔板粘貼不牢　　 解決方法 1）幹膜儲存時間過久，抗蝕劑中溶劑揮發。 在低於270C的環境中儲存幹膜，儲存時間不宜超過有效期 2）覆銅箔板清潔處理不良，有氧化層或油污等????? 物或微觀表面粗糙度不夠 重新按要求處理板面並檢查是否有均勻水膜形成 3）環境濕度太低 保持環境濕度爲50%PH左右 4）貼膜溫度過低或傳送速度太快 調整好貼膜溫度和傳送速度，連續貼膜最好把板子預熱 ( 2）幹膜與基體銅表面之間出現氣泡 原因 解決方法 1）貼膜溫度過高，抗蝕劑中的揮發萬分急劇揮發，殘留在聚酯膜和覆銅箔板之間，形成鼓泡 調整貼膜溫度至標準範圍內。 2）熱壓輥表面不平，有凹坑或劃傷。 注意保護熱壓輥表面的平整，清潔熱壓輥時不要用堅硬、鋒利的工具去刮。 3）熱壓輥壓力太小。 適當增加兩壓輥間的壓力。 4）板面不平，有劃痕或凹坑。 挑選板材並注意減少前面工序造成劃痕、凹坑的可能。或者採用溫式貼膜。 （3）幹膜起皺 原因 解決方法 1）兩個熱壓輥軸向不平行，使幹膜受壓不均勻。 調整兩個熱壓輥，使之軸向平行。 2）幹膜太粘 熟練操作，放板時多加小心。 3）貼膜溫度太高 調整貼膜溫度至正常範圍內。 4）貼膜前板子太熱。 板子預熱溫度不宜太高。 （4）有餘膠 原因 解決方法 1）幹膜質量差，如分子量太高或塗覆幹膜過程中偶然熱聚合等。 更換幹膜。 2）幹膜暴露在白光下造成部分聚合。 在黃光下進行幹膜操作。 3）曝光時間過長。 縮短曝光時間。 4）生産底版最大光密度不夠，造成紫外光透過，部分聚合。 曝光前檢查生産底版。 5）曝光時生産底版與基板接觸不良造成虛光。 檢查抽真空系統及曝光框架。 6）顯影液溫度太低，顯影時間太短，噴淋壓力不夠或部分噴嘴堵塞。 調整顯影液溫度和顯影時的傳送速度，檢查顯影設備。 7）顯影液中産生大量氣泡，降低了噴淋壓力。 在顯影液中加入消泡劑消除泡沫。 8）顯影液失效。 更換顯影液 （5）顯影後幹膜圖像模糊，抗蝕劑發暗發毛 原因 解決方法 1）曝光不足 用光密度尺校正曝光量或曝光時間。 2）生産底版最小光密度太大，使紫外光受阻。 曝光前檢查生産底版。 3）顯影液溫度過高或顯影時間太長。 調整顯影液溫度及顯影時的傳送速度。 （6）圖形鍍銅與基體銅結合不牢或圖像有缺陷 原因 解決方法 1）顯影不徹底有餘膠。 加強顯影並注意顯影後清洗。 2）圖像上有修板液或汙物。 修板時戴細紗手套，並注意不要使修板液污染線路圖像。 3）化學鍍銅前板面不清潔或粗化不夠。 加強化學鍍銅前板面的清潔處理和粗化。 4）鍍銅前板面粗化不夠或粗化後清洗不乾淨。 改進鍍銅前板面粗化和清洗。 （7）鍍銅或鍍錫鉛有滲鍍 原因 解決方法 1）幹膜性能不良，超過有效期使用。 儘量在有效期內使用幹膜。 2）基板表面清洗不乾淨或粗化表面不良，幹膜粘附不牢。 加強板面處理。 3）貼膜溫度低，傳送速度快，幹膜貼的不牢。 調整貼膜溫度和傳送速度。 4）曝光過度抗蝕劑發脆。 用光密度尺校正曝光量或曝光時間。 5）曝光不足或顯影過度造成抗蝕劑發毛，邊緣起翹。 校正曝光量，調整顯影溫度和顯影速度。 6）電鍍前處理液溫度過高。 控制好各種鍍前處理液的溫度。 L/F網印常見故障和糾正方法 原因 解決辦法 塗覆層厚度不均勻 抗蝕劑粘度太高網印速度太慢 加稀釋劑調至正常粘度加大網印速度，並保證速度均勻一致。 塗覆層厚度太厚或太薄 網版目數選擇不當 選擇合適的網目數絲網 針孔 抗蝕劑有不明油脂空氣中有微粒板面不乾淨 換新的抗蝕劑並用丙酮徹底清洗保證操作間空氣潔淨度檢查板面，清潔板面。 曝光時粘生産底版 預烘不夠曝光機內溫度太高抽真空太強塗覆層太厚 調整預烘溫度至正常值檢查曝光機冷卻系統檢查抽真空，可不加導氣條適當延長預烘時間，使塗膜所含溶劑充分揮發 顯影後點狀剝離 曝光能量不足板面不清潔生産底版表面不乾淨預烘不夠 確認曝光能量是否合適檢查板面、清潔板面清潔底板檢查預烘的工藝參數是否適當 顯影不淨 顯影前受紫外光照射顯影條件不正確預烘過度 充分遮擋白光，在黃光區或日光燈管外加紫外線吸收套管的條件下操作檢查顯影是否符合工藝參數的要求調整預烘溫度和時間 抗蝕層電鍍前附著力差 預烘不夠基板表面不乾淨 檢查預烘溫度和時間是否正常。加強基板前處理，確保板面潔淨。 去膜後表面有餘膠 烘烤過度 檢查烘烤的工藝參參數是否正常 化學鍍銅常見故障和糾正方法 發生原因 糾正方法 化學鍍銅空洞 鑽孔粉塵，孔化後脫落 檢查吸塵器，鑽頭質量，轉速/進給等加強去毛刺的高壓水沖洗 鑽孔後孔壁裂縫或內層間分離 檢查鑽頭質量，轉速/進給，以及層壓板厚材料和層壓工藝條件 除