SMT控制策略(全).pptx

SMT控制策略 ; 简 介;SMT: Surface Mount Technology表面贴装技术。 主要包括:锡膏印刷,精确贴片,回流焊接, AOI(Automated Optical Inspection ），ICT(In Circuit Tester )等.;第一部分 SMT环境要求 一、SMT车间环境要求 二、SMT防静电要求 三、湿敏元器件运输、存储、使用要求;第一部分 SMT环境要求; 回流焊和波峰焊设备需配置排风机。对于全热风炉，排风管道的最低流量值为500立方英尺/分钟（14.15m3/min）  厂房内理想的 照明度为800~1200LUX，至少不低于300LUX,低照明度时，在检验、返修、测量等工作区域安装局部照明。 厂房内保持清洁卫生、无尘土、无腐蚀性气体。生产车间应有清洁度控制，清洁度控制在：50万级。 生产车间的环境温度以23±3℃为最佳，一般为17～28 ℃ 相对湿度为45% ～70%RH. 根据车间大小设置合适的温湿度计，进行定时监控，并配有调节温湿度的设施。;1）SMT车间地板：可采用防静电聚氯乙烯（PVC）地板，和环氧树脂防尘自流坪防静电地板两种方式 。 2）在SMT车间的门口处有专门的人员更换防静电衣服的场所和衣柜； 3）操作人员：统一的防静电衣、手套、鞋、帽，各个工位设有防静电手环； 4） SMT车间入口处必须配备人员静电防护安全性测试道口，合格后人员方可进入，否则不能进入。 5）生产线：各个工位都有相应的静电接口，并接入到整个SMT车间的静电系统中；各个工作台使用防静电垫；; 6）定期测量记录地面、桌面、周转箱等表面电阻值 7）静电安全区的工作台上禁止防止非生产物品，如餐具、杯、提包、毛织衣、报纸、橡胶手套等。 8）操作时要戴防静电腕带，每天测量腕带是否有效 9）测试静电敏感元器件时应从盒、管、盘中取一块，测一块，放一块。 10）加电测试是必须遵循加电顺序，即按照低电压→高电压→信号电压顺序进行，去电顺序与此相反。同时注意电源极性不可颠倒，电源电压不得超过额定值。 ; 11）仓库：原材料有专用防静电料柜进行存放，并采取相应的防静电措施； 12）生产后的成品和半成品使用防静电周转箱进行存放 13）印刷工位的拆封后的PCB板采用防静电周转箱进行存放； 14）温湿度计控制：SMT车间至少有2个温湿度计（具体按车间规模布置），每两个小时确认一次温湿度情况并作记录。温度的控制范围为20～26℃，湿度的控制范围为45%～70%RH，禁止在低于30%RH的环境内操作静电敏感元器件。 ; 定期维护、检查防静电设施的有效性;序;序; 1）运输过程中不得掉落在地，不得任意脱离包装 2）若须更换包装时，必须使用具有防静电性能的容器。 1）在有干燥剂的真空包装袋内存储； 2）在干燥箱内（湿度10%RH）存储 对非干燥柜储存的库房要求 1）库房必须有温湿度控制，温度：23±3℃,湿度： 30% ～40%RH 2）放置湿敏元器件的料架必须接地，控制摩擦电压＜100V 3）开包未用完的湿敏元器件必须存放在干燥柜或抽真空处理，并有跟踪卡。干燥柜的温度:23±3℃,湿度： 10%RH ; 1）只能在发料上线前10分钟拆开包装，开包时必须检查湿敏卡是否正常。圆点标识蓝色为正常，红色为受潮。 2）在生产过程中出现生产中断停产时间在5小时以上，湿度敏感元件必须回库进行干燥存放；若元件拆封在常温下12小时未使用完时，需进行干燥RH10%存放12H后方可再次使用(或进行120度2H\60度4H的烘烤)。 3）建立湿敏元件的跟踪卡，下表???参考 ; 4） 湿度敏感元件包装拆开后的处理： i）湿度敏感元件在生产使用中暴露时间的规定应根据下页表中不同湿度敏感等级对应的拆封后存放条件和标准来执行；如果来料警示标贴上已有规定且要求比表中的规定更为严格，则依据警示标贴上所规定的条件执行。 ii）对于湿度敏感等级为2a-5a的元件，若需拆开原包装取用部分元件时，剩余元件必须立即采取干燥箱存放方式进行存放，并贴上防潮元件拆封时间跟踪卡 5）对EPROM进行写、擦及信息保护操作时，应将写入器/擦除器充分接地，并且要戴防静电手镯。 6）装配、焊接、修板、调试等操作人员严格按照静电防护要求进行操作。 7）测试、检验合格的印刷线路板在封装前应用离子喷枪喷射一次，以消除可能积聚的静电荷。;附：湿敏元器件车间使用寿命要求 （MSD：湿敏元器件);附：湿度敏感等级2-5a的湿敏元器件，其湿敏敏感警示标识;Thank You!;第二部分 锡膏印刷 一、锡膏 二、钢网 三、刷膏印刷;第二部分