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一种半导体组件专用注塑模具.pdf

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(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213382740 U (45)授权公告日 2021.06.08 (21)申请号 202022380395.6 (22)申请日 2020.10.23 (73)专利权人 无锡市海普精密模具有限公司
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